모디스텍, OLED 고분자 봉지기술 개발

　모디스텍(대표 이충훈 http://www.modistech.com)은 유기발광다이오드(OLED)용 고분자 봉지 기술을 개발했다고 18일 밝혔다.

　OLED에 필요한 유기물은 습기에 약하기 때문에 이를 보호하기 위해 방수용 흡습제를 부착하는 방법(캔 방식)이 주로 이용돼왔으나 이 방식은 흡습제 부착을 위해 유리를 가공해야 하기 때문에 유리 파손 등의 위험이 높아 2인치 이상 크기에 적용할 수 없었다.

　이충훈 대표는 “기존 캔 방식과 달리 고분자 필름 부착방식은 유리 가공이 필요없어 비용도 저렴할 뿐만 아니라 40인치 대화면 패널에까지 적용할 수 있다”고 설명했다.

　모디스텍은 고분자 봉지기술 개발을 위해 SK케미칼과 고분자 봉지필름을, 에스티아이와 봉지필름 합착장비인 진공라미네이트를 각각 공동 개발해왔다.

　고분자 봉지 기술은 현재 OLED패널 업체 뿐만 아니라 오스람 등 OLED 조명을 개발중인 세계 조명업체, 일본 재료업체 등도 적극 개발중이다.

　모디스텍은 고분자 봉지 기술을 능동형(AM) OLED 양산 라인에 도입하면 2인치 이상 대화면 패널 양산이 가능할 것으로 전망하고 있다. 또 롤 형태로 패널에 직접 부착할 수 있는 고분자 봉지필름을 이용해 향후 휘어지는(플렉서블) 디스플레이 개발에도 적극 나설 방침이다.

　한편 모디스텍은 지난 2001년부터 SK케미칼, 에스티아이 등과 고분자 봉지 기술 상용화를 위한 공동 컨소시엄을 구성했으며, 지난 5년간 이 기술 개발에 총 50억원을 투입했다.

　장지영기자@전자신문, jyajang@