ST마이크로일렉트로닉스코리아(대표 이영수)는 0.15㎛급 CMOS EEP롬 공정 기술로 제조된 트러스티드 플랫폼 모듈(TPM) ‘ST19NP18·사진’을 21일 출시했다.
이 플랫폼 모듈 칩은 기존 0.18㎛ 공정에 비해 제조원가가 절감될 뿐 아니라 보안기능이 강화돼 고객인 PC업체들에 더욱 저렴한 가격에 성능이 업그레이드된 제품으로 제공된다.
TPM은 PC 주기판에 내장되는 칩으로, 키·암호 및 디지털 인증을 위해 안전한 저장소를 제공함으로써 플랫폼 검증, 핵심트러스트루트 및 사용자 인증 정보 관리 등을 구현한다. TPM은 또 하드웨어의 변경 여부와 BIOS의 손상 여부를 확인하는 용도로도 사용할 수 있다.
ST19NP18은 4.4㎜ 두께의 박형 패키지로 공급되며 가격은 3달러 선이다. 현재 샘플이 제공되고 있으며 내년 1분기 본격 상용 출하된다.
심규호기자@전자신문, khsim@
