삼성-­IBM­-차터드 3사 연합 파운드리, 퀄컴 90나노 칩 생산 돌입

　삼성전자와 IBM·차터드 3사 연합이 각 사의 300㎜(12인치) 반도체 수탁생산공장(파운드리)에서 퀄컴의 90나노 칩 생산에 성공했다고 27일 밝혔다. 본지 8월 1일자 2면, 9월 14일자 1면 참조

　이들 3사 연합은 로직 공정과 설계 환경을 모두 똑같이 맞추는 공동 플랫폼(Common Platform)을 개발, 마치 하나의 대형 파운드리 업체처럼 기능할 수 있도록 협력해 왔다. 이번 퀄컴의 90나노 칩 생산은 이들 공동 플랫폼의 첫 번째 성과물로, 3사 연합은 90나노에 이어 65나노와 45나노의 초미세 로직 공정도 공동 개발 중이다.

　그동안 파운드리의 고객인 반도체설계전문(팹리스) 업체들은 새로운 파운드리 파트너를 선정할 때마다 기존에 생산했던 제품에 대해서도 새로운 파운드리의 공정에 맞게 칩 설계를 다시 해야 하는 불편이 있었다. 팹리스 업체들은 시간과 비용 측면에서 많은 손실을 볼 수밖에 없는데도 불구하고, 물량이 급격하게 늘어나거나 안정적인 생산체계를 구축하기 위해 파운드리를 확대할 수밖에 없었다.

　공동플랫폼은 로직공정과 설계 환경을 모두 똑같이 맞춘 것으로, 팹리스 업체들이 어떤 파운드리를 선택해도 같은 결과물을 얻을 수 있게 하는 혁신적인 파운드리 사업 모델로 평가받고 있다. 특히 공동 플랫폼 파운드리 사업모델은 퀄컴과 같은 대형 팹리스들에 매력적인 요소로 작용하기 때문에 반도체 산업 구조에도 큰 영향을 끼칠 것으로 보인다.

　애나 헌터 삼성전자 상무는 “삼성전자-IBM-차터드 3사의 혁신적인 협력은 인력 및 비용과 같은 물리적인 자산뿐만 아니라 지적 자산의 공유를 기반으로 하고 있다”며 “개발 비용 절감과 보다 빠른 제품 출시를 가능하게 함으로써 고객사와 협력 파트너 모두에게 혜택을 주는 커먼플랫폼 협력 모델은 파운드리 시장을 선도해 나가게 될 것”이라고 말했다.

　문보경기자@전자신문, okmun@