삼성전기, 피에조 방식 카메라 모듈 양산

　삼성전기가 국내 처음으로 휴대폰을 더욱 얇게 만들 수 있는 피에조(압전) 방식의 카메라 모듈 개발에 성공하고 양산에 착수한다.

　삼성전기는 자동초점 기능을 피에조 방식으로 지원하는 200만·300만 화소 CMOS 카메라 모듈 개발에 성공하고 각각 연내와 내년 초 양산하기로 했다고 22일 밝혔다.

　노키아·모토로라 등 세계 1, 2위 휴대폰 업체는 휴대폰 슬림화 추세에 따라 피에조 방식의 카메라 모듈로 눈길을 돌리고 있어 삼성전기의 이번 제품 개발이 해외 진출의 물꼬를 틀지 관심이 쏠리고 있다.

　200만 화소 제품은 두께가 5.6㎜로 기존 보이스코일 액추에이터 방식 제품 6.7㎜에 비해 15% 가량 얇아졌으며 300백만 화소 제품은 두께 6.7㎜로 삼성전기는 향후 5㎜대로 줄일 예정이다.

　200만 화소 이상의 카메라 모듈은 자동초점 기능을 지원하기 위해 VCM(Voice Coil Moving) 기술을 응용해 왔는데, 피에조 방식을 적용하게 되면 구조적으로 간단해 경박단소화에 유리하다. 또 위치를 유지하기 위해 계속 전류를 가해야 하는 보이스 코일 방식과 달리 전류를 끊어도 위치를 유지하기 때문에 전력 사용량도 줄일 수 있는 장점이 있다.

　해외에서는 카메라 모듈 1위 업체인 샤프·소니·치코 등이 피에조 방식의 카메라 모듈을 개발, 출시해왔으며 국내에서는 삼성전기와 삼성테크윈 등이 제품 개발을 진행해 왔다.

　삼성전기 측은 “이번 제품 개발로 해외 대형 거래처 개척에 더욱 힘을 얻게 됐다”며 “관련 부품도 국산화해 기술 확보는 물론이고 가격경쟁력도 갖췄다”고 설명했다.

　-----------------

<용어해설>피에조(Piezo) = 피에조는 특정 물질에 힘을 가해 변형을 주면 표면에 전압이 발생하고 반대로 전압을 걸면 소자가 이동하거나 힘이 발생하는 현상으로, 피에조 효과를 응용해 모터·액추에이터·초음파가습기 등을 만들고 있다.

유형준기자@전자신문, hjyoo@