유럽, 차세대 리소그래피 개발 박차

　유럽 정부와 업계가 차세대 반도체 리소그래피 개발에 박차를 가하고 있다.

17일(현지시각) EE타임스에 따르면 유럽 반도체 업계는 기존 ‘모어 무어’ 프로젝트의 뒤를 이어 ‘이글(Eagle)’이라는 프로그램을 마련, 신기술 개발 프로젝트를 추진중이다. 이글에는 32나노미터 노드 이하로 대량 생산할 수 있는 극자외선(EUV) 리소그래피 플랫폼 개발을 위한 모든 요소가 포함된다. 이글은 넘버 2T301 유레카 프로젝트로 2009년 유럽 공급업체들이 국제반도체 기술 로드맵(ITRS)에 따라 극자외선(EUV) 시스템과 32나노 IC를 생산하도록 하는 것이 목표다.

리소그래피 툴의 민감한 주요 서브 시스템은 프로젝트 막바지에 통합될 전망이라고 EE타임스가 전했다.

이에 앞서 유럽은 이미 전유럽 공동 연구 프로젝트인 ‘유레카’ 시스템 하에서 자금을 받아 ‘EUV(극자외선) 어드밴스드 제너레이션 리소그래피’를 진행했다. 이 프로젝트는 지난 3년간 진행된 ‘모어 무어’를 프로젝트를 대체하게 된다.

모어무어 연구 프로젝트는 유럽에서 차세대 반도체 리소그래피(EUVL) 개발을 촉진하기 위해 유럽집행위원회로부터 2325만유로(약 2900만달러)를 받았다. 이 프로젝트는 지난 2003년 12월 19일시작해 3년간 진행돼 왔으며 올 연말 종료를 앞두고 있다.

모어 무어 프로젝트 책임자이자 ASML의 전략 기술 프로그램 디렉터인 로버트 하트만은 “모어무어는 올 연말 완료할 예정”이라며 “마이크로일렉트로닉스 분야 공동 연구개발을 위해 업계 주도의 전유럽 프로그램 ‘메디어플러스’ 기반의 이글 프로그램을 준비중”이라고 말했다.

전경원기자@전자신문, kwjun@