반도체 후공정 장비 제조업체인 고려반도체시스템(대표 박명순<사진> http://www.koses.co.kr)이 다음달 7일 코스닥에 상장한다.
고려반도체시스템은 솔더볼(반도체 패키징에서 칩과 기판을 연결하는 재료) 접착 장비를 생산, 삼성전자와 하이닉스 등에 공급하고 있으며 삼성전자와 공동으로 레이저를 이용한 웨이퍼 절단 장비를 개발했다.
올해 매출규모는 지난해보다 15% 가량 증가한 260억원까지 늘릴 방침이다.
박명순 대표는 “우수한 기술력을 기반으로 반도체 후공정장비 시장에서 선두기업이 되겠다”고 밝혔다.
설성인기자@전자신문, siseol@
<표> 기업현황
설립일 1994년 2월
사업아이템 솔더볼 접착 장비
2005년 매출액 226억원
2005년 영업이익 41억원
주주현황 최대주주 등 52.0%, 기존주주 27.5%, 공모주 20.5%
공모주식수 110만주
공모예정가 5500∼6500원
