반도체 설계전문(팹리스) 업체들의 협력 전략이 DMB 분야에서 실질적인 성과로 이어지고 있다.
12일 관련업계에 따르면, 올 초 인티그런트테크놀로지즈와 텔레칩스가 처음으로 공동개발을 통해 DMB 핵심 부품 통합칩을 내놓은 이후 최근 들어 DMB 관련 팹리스 업체들이 공동 개발 제품을 연이어 내놓고 있다.
DMB 분야에서 팹리스 업체들의 협력이 이어지는 것은 DMB가 가볍고 얇게 만들어야 하는 휴대형 기기의 특성상 통합칩에 대한 요구가 높을 뿐 아니라, 가장 핵심이 되는 베이스밴드 모뎀 기술을 국내 업체들이 보유하고 있기 때문이다. CDMA 분야는 퀄컴, GSM은 TI 등 글로벌 업체들이 장악하고 있어 협력이 쉽지 않은 휴대폰과 달리, DMB 분야에서는 국내 베이스밴드 업체를 중심으로 멀티미디어 칩 업체·RF 튜너 칩 업체들과의 협력이 트렌드로 자리 잡았다.
DMB 분야에서 합종연횡을 거듭하고 있는 업체들로는 인티그런트테크놀로지즈와 텔레칩스 이외에도 피앤피네트워크, FCI, 넥실리온, 센트로닉스, 엠텍비젼 등이 손꼽힌다. 특히, FCI는 피앤피네트워크와의 공동개발을 시작으로 넥실리온, 센트로닉스 등과 협력 모델을 차례로 이어 내면서 실제 제품을 내놓고 있으며, 이에 따라 매출도 급증하고 있다. 지난 해 70억원의 매출을 올렸던 이 회사는 공동개발이 연이어 성공하면서 올 해 170억원 이상의 매출을 기대하고 있다.
올 초 RF와 베이스밴드 통합칩을 처음으로 내놓은 인티그런트테크놀로지즈와 텔레칩스도 RF와 베이스밴드·멀티미디어까지 통합한 칩 개발을 위해 협력을 지속하고 있다. 엠텍비젼과 피앤피네트워크도 베이스밴드와 멀티미디어를 통합한 칩 개발에 성공해 최근 출시했으며, 코아로직은 ETRI로부터 기술 이전을 받아 베이스밴드와 멀티미디어 통합칩을 개발 중이다.
이같은 국내 업체들끼리의 협력사례는 해외 업체들에게도 큰 반향을 일으키고 있어 국내업체와 해외 업체와의 협력으로도 이어질 전망이다. 프론티어실리콘과 미디어텍 등이 국내 업체와의 공동 개발에 큰 관심을 보이며 국내 업체들과의 협상을 진행 중이다.
넥실리온 김진희 실장은 “팹리스 분야에서 협력이 가장 잘 이뤄진 분야가 바로 DMB 일 것”이라면서 “국내 시장을 겨냥한 DMB 분야에서의 협력이 DMB 수출과 함께 해외로도 확산될 것으로 보인다”고 말했다.
문보경기자@전자신문, okmun@
