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삼성전기(대표 강호문)는 모바일 기기용 반도체에 사용되는 플립칩CSP(Chip Scale Package)기판을 국내 최초로 개발, 양산에 돌입했다고 14일 밝혔다.
삼성전기가 양산하기 시작한 플립칩CSP기판은 금속선을 사용하는 기존 CSP 기판과 달리 작은 돌기 모양의 범프로 반도체와 연결된다. 따라서 열과 전기소모가 적어 신호처리 속도가 빨라지며 고주파 신호의 손실을 대폭 줄일 수 있다. 이 제품은 두께도 0.3㎜에 불과하다.
삼성전기는 9월부터 플립칩CSP기판 양산에 들어갔으며 3805억원을 투자해 생산 설비를 내년에는 월 8000㎡, 2008년에는 2만㎡까지 확대, 이 분야 세계 1위에 오른다는 계획이다.
삼성전기 기판사업부 신영환 상무는 “반도체가 고집적화 되면서 패키지 기판도 플립칩 방식으로 기술 진화가 이뤄지고 있다”며 “플립칩BGA, 플립칩CSP 등 고부가 패키지 기판에 역량을 집중, 삼성전기의 캐시카우로 육성할 방침”이라고 말했다.
한편 시장조사기관인 프리스마크에 따르면 플립칩CSP기판 시장은 2005년 4500만개에서 2010년 13억개로 연평균 95% 이상의 고성장을 기록할 전망이다.
장동준기자@전자신문, djjang@
