엠텍비젼(대표 이성민 http://www.mtekvision.com)이 칩의 크기를 40% 가량 축소할 수 있는 패키지 기술을 개발, 카메라컨트롤프로세서(CCP)의 크기를 세계 최소형인 4.6×4.6㎜까지 줄였다고 7일 밝혔다.
이번에 개발한 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 기술은 패키지 재료로 사용하던 플라스틱 대신 감광성 절연물질을 웨이퍼 위의 각 칩에 입히고 배선 후 다시 절연물질을 덧씌워 간단히 패키징 공정을 마치는 방식이다. 이 방식은 기존의 반도체 조립에 쓰이던 플라스틱, 인쇄기판회로(PCB), 배선연결용 와이어 등을 사용할 필요가 없어 크기를 대폭 줄일 수 있다. 또, 기존에 별도로 진행되던 웨이퍼 가공과 패키지 작업을 동일 공정에서 일괄적으로 진행할 수 있도록 해 제작 공정도 단순화할 수 있다. WLP 기술은 2004년에 처음 개발, 엠텍비젼이 이번 제품 적용을 통해 처음으로 상용화에 성공했다.
엠텍비젼은 이 기술을 CCP인 MV3019SNW에 적용해 6.2×7.2㎜에 달하던 크기를 40% 이상 줄였다. CCP의 경우 휴대폰에 주로 적용되는 칩이어서 휴대폰 업체들은 슬림폰 개발에 유리한 초소형 CCP를 선호한다.
이성민 사장은 “엠텍비젼은 최첨단 멀티미디업 칩 개발뿐 아니라, 반도체 공정에서의 혁신 기술을 개발하는 등 차세대 기술을 반도체 제품에 적용하기 위한 꾸준한 노력을 기울이고 있다”고 말했다. 문보경기자@전자신문, okmun@
