"외산 반도체가 美안보 위협"

　‘미국 첨단무기에 중국 등 외산 반도체를 사용할 경우 고의로 조작설계되거나 트로이목마를 심은 IC를 사용할 위협에 처할 수 있다.’

미국방부가 군수산업에서 외국산 반도체 의존도가 높아짐에 따른 안보상 위협을 본격 연구하기 시작했다고 EE타임스가 27일현지시각) 보도했다.

미국방부 산하의 고등연구계획국(DARPA)은 외국산 반도체가 초래할 수 있는 안보상 위협에 대응하는 ‘집적회로 신뢰성’(Trust for integrated circuits) 프로젝트에 착수했다.

이에 따르면 DARPA는 외산 반도체가 잘못 설계되거나, 생산과정에서 반도체의 재료를 너무 두껍게 하거나 회로배선을 너무 가깝게 함으로써 이들 반도체가 미국산 미사일, 전투기 등에 탑재된 이후 고장, 오작동을 일으키도록 사전 조작될 가능성에 대해 경고했다. 또 트로이목마가 사전에 심어진 IC가 첨단무기에 심어질 가능성에 대해서도 주의를 환기시켰다.

DARPA는 지난 5일 이같은 안보상 우려를 118쪽자리 보고서(제안번호 BAA06-40)를 통해 제안했다. 이같은 우려를 해소하기 위해서는 우선 군수용으로 납품되는 외산 반도체와 전자장비가 스펙대로 제작됐는지 검증하고, 반도체 주문시 군사기술 유출의 방지하며, 최종적으로는 더이상 미국 관할에 있지 않은 IC에 대한 철저한 리버스 엔지니어링여부도 알아내야 한다고 강조했다.

집적회로 신뢰성 프로젝트는 이같은 목표를 달성하기 위해 민관 연구기관이 공동으로 참여하게 되는데 정확한 예산규모는 알려지지 않았다.　

　미국방부는 지난해 2월에도 자국 반도체산업의 생산·개발능력이 중국으로 넘어감에 따라 미군이 유사시 군사용 반도체 수급에 큰 어려움을 겪을 가능성이 있다는 보고서를 발표한 바 있다.

배일한기자@전자신문, bailh@