[IT테크노마트2006]참가업체-웨이브닉스이에스피

웨이브닉스이에스피(대표 권영세 http://www.wavenics.com)는 선택적으로 양극을 산화시키고 알루미늄 기판을 RF 패키지에 사용한 초소형 전력 증폭기 모듈을 선보인다.

　이 기술의 특징은 알루미늄 금속 기판이 가지는 뛰어난 열 안정성을 이용한 것이다. 이를 전력 증폭기 모듈에 응용해 제품을 개발했다.

　회사는 두가지 패키지 방식을 개발했다. 첫번째 방식은 선택적으로 양극 산화된 금속을 이용한 패키지 제작 방법이다. 금속기판의 양극화 반응을 통해 선택적으로 두꺼운 산화 금속막을 형성하고 시스템 구성에 필요한 수동소자·수동회로를 절연손실이 낮은 금속 산화층 위에 제작하고 베어칩 상태의 다수 반도체 소자들을 플립칩 본딩이나 와이어 본딩 방식으로 금속 기판 위에 부착해 열을 효과적으로 방출할 수 있는 패키지 방식이다.

　또 높은 주파수에서 기생성분이 많이 발생하는 기존의 리드 프레임을 사용하는 대신 두꺼운 선택적 양극 산화 금속을 이용해 BGA(Ball Grid Array) 또는 LGA(Land Grid Array)를 형성해 PCB 등의 기판 위에 표면 실장할수 있다.

　두번째 패키지 방식은 금속 소재 기판에 부품을 탑재하기 위한 캐비티를 수직으로 형성해 열적·전기적·기계적으로 안정적이고 기판의 편평도 유지가 용이한 패키지 모듈이다.

　패키지 모듈은 두께가 획기적으로 감소했고 발열 문제가 줄어들었다. 또한, Al2O3이 절연체이므로 바닥의 접지와 전극 사이가 단락될 위험성이 실질적으로 감소했다는 것이 회사 측의 설명이다.

　설성인기자@전자신문, siseol@