동부일렉트로닉스, 美 케이던스와 반도체설계시스템 개발

　동부일렉트로닉스(대표 윤대근 http://www.dongbuelec.com)는 미국 반도체 자동설계(EDA) 전문업체인 케이던스와 공동으로 130 및 90㎚ 반도체 설계 표준화 시스템을 개발했다고 24일 밝혔다.

　동부일렉트로닉스는 이번에 개발한 설계 표준화 시스템을 기존의 반도체 설계자산(IP)·라이브러리 서비스를 연계, 130㎚ 이상 고사양 반도체 설계를 원하는 고객의 요구를 수용할 수 있는 디자인 인프라를 구축하게 됐다.

　이 시스템은 반도체설계전문(팹리스) 업체들이 130나노급 이상의 반도체를 설계할 때 발생하는 신호혼선·노이즈 등의 문제점을 예측해 더욱 신뢰성 있는 칩을 설계할 수 있도록 개발됐다.

　칩의 소모 전압과 설계 시간을 단축할 수 있도록 개발된 것이 특징이다. 저전력 제품 설계를 위해 다중문턱전압 디자인 키트를 채택해 최근 시장이 급격히 성장하고 있는 이동통신·디지털 가전·멀티미디어 분야의 반도체 설계에 적합하다.

　동부일렉트로닉스는 지난해 11월 반도체 설계 소프트웨어 회사인 시놉시스와도 130나노급 설계 표준화 시스템 개발을 개발한 바 있으며, 내년에는 마그마와도 설계 표준화 시스템을 공동 개발할 계획이다.

　이 회사 권기주 팀장은 “팹리스 업체들이 반도체를 설계할 때 동부일렉트로닉스를 통해 더욱 많은 혜택을 받을 수 있도록 해외 유명 IP 업체들과의 제휴를 늘려가고 있다”며 “특히 이번 시스템 개발로, 130나노 이상 하이엔드 제품 개발을 원하는 고객의 요구를 수용할 수 있게 됐다”고 말했다.

　 문보경기자@전자신문, okmun@