반도체 패키징 장비 업계 `고부가`에 승부

　국내 반도체 패키징 장비 업체들이 플립칩 본더 등 고부가 제품 출시와 첨단 본딩 기술 개발로 블루오션 개척에 나섰다.

　26일 관련 업계에 따르면 삼성테크윈·탑엔지니어링·창조엔지니어링 등 주요 장비 업체들은 플립칩 본더 개발 및 출시에 나선 것을 비롯, 협피치 대응과 친환경 초음파 본딩 기술 등 신규 기술 개발에 주력하고 있다.

　업계가 고부가화의 타깃으로 선정한 분야는 평판 디스플레이 시장의 성장으로 수요가 급증하고 있는 디스플레이구동칩(DDI)을 필름 기판에 패키징하는 플립칩 본더다. 이 분야는 최근 관련업계의 투자 또한 급속히 늘고 있다.

　DDI는 열과 진동에 민감한 미세 범프와 기판을 정밀하게 연결해야 하는 고부가 제품이다. 수요도 급증하고 있어 스테코가 월 7000만개 규모로 DDI를 생산하고 있고 루셈도 올해 생산량을 작년보다 2배 이상 늘릴 계획을 밝히는 등 투자가 이어지고 있다.

　삼성테크윈은 기존 와이어본더 외에 플립칩 본더를 새로 개발, 상반기 안에 내놓을 계획이다. 탑엔지니어링은 정렬 및 열 압착 기술 등을 이용해 ±2.5㎛ 이내의 본딩이 가능한 플립칩 본더와 보호수지를 도포하는 포팅 시스템을 내놓았다. 창조엔지니어링은 초음파 본딩 방식의 플립칩 접합 장비를 개발, RFID나 LED, 디스플레이구동드라이버IC(DDI) 등 초미세 피치가 요구되는 시장을 겨냥한다.

　탑엔지니어링 류도현 상무는 “일본업계가 앞서 있는 플립칩 본더 시장 개척을 위해선 미세 피치 및 친환경 기술이 관건”이라며 “내년 이후 25㎛급 협피치 제품이 시장에 본격 등장할 전망이어서 협피치 본딩이 가능한 장비 개발이 승부처”라고 밝혔다. 　반도체산업협회 이종희 팀장은 “미세 제품 위주로 패키징 형태가 변화하면서 패키징 장비 분야에도 협피치 및 친환경 등을 포함한 다양한 신기술 개발이 절실하다”고 말했다.

한세희기자@전자신문, hahn@