광반도체 소자 및 광센서 제조 업체인 한국고덴시(대표 나카지마 히로카즈 http://www.kodenshi.co.kr)는 초소형 원격 제어 적외선데이터통신모듈(IrDA·Infrared Data Association) 트랜시버를 개발했다고 19일 밝혔다.
이 제품은 표면실장형패키지(SMLP·Surface Mountable Leadless Package) 형태로 고온 및 외부 충격을 한층 강화했으며 원격 제어도 가능하다. 또 10m 이내의 거리에서 매우 안정적인 통신 및 우수한 정전기 특성을 갖고 있으며 외부의 전자파 및 주변의 반사광(외란광) 저항에도 우수하다.
이 회사는 초슬림형 제품에 적합한 KOI-6102B(7×2, 7×1.6) 제품과 실장력을 증대시킨 KOI-6102BS(7.4×2, 9×1.8)등 2가지 제품을 출시해 원격제어 시장을 적극 공략할 계획이다.
익산=김한식기자@전자신문, hskim@
전자 많이 본 뉴스
-
1
삼성 반도체 신사업, 투자시계 다시 돈다
-
2
애플, '4면 벤딩' 디스플레이 업그레이드…韓 디스플레이 출격 대기
-
3
ECTC 2026, AI 패키징 화두는 '유리기판'…글래스 코어·TGV 기술 집중 조명
-
4
LGD, OLED 신기술 투자 장비 업체로 선익·아바코 선정
-
5
한국, 싱가포르·홍콩에 밀렸다…암참 “삼성전자 파업 글로벌 공급망·투자 신뢰 흔들 것”
-
6
정유업계, 조 단위 이익에도 쓴웃음…실적 롤러코스터 우려 고조
-
7
메모리 업계 HBM4 이후 차세대 기술 'HBM-PNM' 연구 본격화
-
8
삼성, 모바일 HBM '극고종횡비 구리기둥' 패키징 업그레이드
-
9
삼성전자 총파업 카운트다운…K반도체 생태계 셧다운 위기
-
10
파업 D-7, 삼성 반도체 '웜다운' 돌입…100조 피해 현실화
브랜드 뉴스룸
×



















