탑엔지니어링(대표 김원남. 이관행 http://www.topengnet.com)은 디스플레이 구동칩을 패키징하는 ‘플립칩 본더’를 국산화했다고 19일 밝혔다.
플립칩 본더는 디스플레이 구동칩(DDI)의 범프(Bump)와 필름 위의 리드(Lead)를 열 압착 방식으로 접합하는 장비. 리드프레임에 칩을 접합하는 와이어본더나 다이본더와 달리 TCP나 COF 공정을 적용해 필름 상에 칩을 접합한다.
탑엔지니어링은 1년 6개월 동안 32억원을 투자, 수입에 의존하던 플립칩 본더를 국내 최초로 개발했다. 정렬 기술과 열 압착 기술, 하중 제어 기술 등을 이용해 ±2.5㎛ 이내의 정확한 본딩이 가능하다. 리드의 간격이 갈수록 조밀화되는 LCD·OLED 등의 구동칩에 적용될 것으로 기대된다.
또 탑엔지니어링은 플립칩본딩을 완료한 제품의 접합부 등 칩의 회로부를 외부의 물리적·화학적 환경으로부터 보호해 제품의 신뢰성을 확보하기 위해 수지를 도포하는 장치인 포팅시스템(Potting System)도 개발했다. 이 시스템은 두께 0.1㎜ 이하의 필름을 정밀하게 이송하면서 정량의 수지를 토출해 칩이 공기 중에서 산화 및 열화되는 것을 방지해 준다.
탑엔지니어링은 DDI 업체인 루셈으로부터 61억원 규모의 플립칩본더 및 포팅시스템 공급권을 확보했다.
이관행 사장은 “이번 국산화에 성공한 플립칩본더와 포팅시스템은 품질과 가격 양면에서 경쟁력을 확보했다”며 “국내는 물론 대만·중국의 DDI 업체로 수출, 탑엔지니어링의 효자 제품이 될 것으로 기대된다”고 말했다. 또 LCD 장비 위주 사업 구조의 다변화를 꾀할 계획이다.
한세희기자@전자신문, hahn@
