리드프레임, 주문 늘어도…수익성은 `제자리`

반도체 경기 호황으로 리드프레임 수요가 늘고 있으나 동(銅)가 인상, 환율 하락 등으로 실질적인 수익성 개선으로는 이어지지 못하고 있다.

　6일 관련 업계에 따르면 플래시메모리 물량 확대, 휴대폰 및 디지털가전용 반도체의 수요 증가로 작년 4분기 이후 리드프레임 주문이 전년 동기 대비 20% 정도 증가한 것으로 나타났다. 그간 누적된 반도체 재고가 소진되면서 신규 수요가 발생한 것도 리드프레임 주문 증가의 원인으로 풀이된다.

　그러나 리드프레임 물량 증가가 환율 하락과 국제 동가 폭등 등의 악재를 상쇄하기에는 미진한 상황이다.

　리드프레임의 주 원료인 구리의 국제 거래 가격은 작년 초에 톤당 3000달러대 초반이었으나 지난해 내내 상승을 지속, 지난 주말 사상 처음으로 톤당 5000달러를 돌파했다. 환율 하락도 수출 비중이 높은 리드프레임 업계에 타격을 주고 있다.

　업계 한 관계자는 “주문 증가로 늘어난 매출을 환율로 잃어버리는 상황”이라고 말했다. 특히 스템핑 방식의 금속 리드프레임을 위주로 하는 업체들은 에칭 기술을 바탕으로 연성 제품을 생산할 수 있는 업체들에 비해 더 어려운 상황이다.

　이에 따라 주요 리드프레임 업체들은 고부가 제품 및 신규 사업 비중을 높이는 등 대책 마련에 부심하고 있다.

　풍산마이크로텍(대표 손홍근)은 반도체 후공정에서 이루어지는 플라스틱 사출 성형 작업을 리드프레임 가공 단계에서 반도체 조립공간을 비워놓고 미리 가공하는 방식의 프리몰드 제품을 이달부터 양산, 올해 전체 매출의 25%까지 비중을 높일 계획이다. 미국에 연구소를 오픈하고 반도체 공정용 첨단 열처리 장비 개발도 가속화한다.

　삼성테크윈(대표 이중구)은 고속 DDR램 등에 쓰이는 BoC(Board on Chip) 기판 공장을 구축, 월 5000만개 규모로 생산하고 CoF 라인 증축도 5월경 준공을 목표로 진행하는 등 연성 제품 비중을 높이고 있다. LS전선(대표 구자열)도 BoC 기판 등으로 품목을 다변화한다.

　한세희기자@전자신문, hahn@