반도체 부품이나 우주·항공기 재료, 무인로봇 전투기 동체 제작 시간을 최대 180분의 1까지 단축할 수 있는 에폭시 수지 경화제 핵심 제조기술이 개발됐다.
한국화학연구원 이재락·박수진·이상봉 박사 연구팀은 과학기술부 선도기술개발사업인 ‘초경량 보강 허니컴 샌드위치 구조재 개발’ 과제의 일환으로 특수 반도체 부품 등에 적용 가능한 첨단 고기능성 촉매형 경화제 개발에 성공했다고 20일 밝혔다.
이 경화제는 그동안 가공점도에서 마의 벽으로 알려졌던 25 cps(점도단위)를 극복, 8∼11cps로 낮췄으며 기계적 물성 또한 기존 제품의 20%, 충격강도는 30% 이상 각각 강화시켰다.
특히 고주파나 자외선, X선, 전자선 경화가 가능해 4∼6시간 걸리던 비행기 동체 제작에 필요한 경화 시간을 2분 이내로 줄일 수 있다. 또 12∼24시간이 걸리던 전기·전자부품 경화시간도 100분의 1 수준인 7∼14분 정도면 충분하다.
이 경화제는 실온 보관 기관 기간을 최대 6개월까지 늘렸으며, 경화제 사용량도 1% 미만으로 줄여 인체 유해성을 크게 낮췄다.활용분야는 반도체 및 정밀화학공업, 자동차, 항공 우주재료에 이르기까지 다양하다.
이재락 박사는 “미국, 일본, 한국에 7종 15건의 특허를 등록했다”며 “3년 내 100억 달러 규모의 미국, 유럽, 일본, 중국 등 세계 시장 진출도 가능할 것”이라고 말했다.
대전=박희범기자@전자신문, hbpark@
