지난 11월 10일 파이낸셜타임스(FT)는 제라르 클라이스터리 필립스 회장과의 인터뷰를 인용, “필립스가 반도체 사업부에 대한 매각 가능성을 검토하고 있다”고 보도하면서, 세계 반도체업계는 ‘필립스의 향후 반도체사업 행보’에 주목해 왔다.
이와 관련해 프란스 반 하우튼 필립스 반도체사업부 CEO(45)는 최근 ‘전자신문’과의 단독 인터뷰를 갖고 “(FT) 보도는 커뮤니케이션 오류에서 비롯된 것”이라고 해명하고 ‘필립스 반도체사업의 내년 공격적 투자 계획과 미래 비전’에 대해 입을 열었다.
“필립스는 반도체 분야 투자를 지속적으로 확대하고 있습니다. 필립스는 올해도 이미 10억유로(약 1조3000억원) 정도를 투자했으며, 수치를 밝힐 수는 없지만 내년에는 10% 이상 증액을 고려하고 있습니다.”
반 하우튼 CEO는 필립스는 모바일 앤 퍼스널용 칩과 비접촉 칩 분야에서 1위를 유지하고 있으며, 자동차용 반도체 등의 분야에서도 지속적인 투자를 통해 선두권 지위를 보다 확고히 할 것이라고 강조했다.
“지난해 11월 필립스 반도체사업부 CEO로 취임할 당시 클라이스터리 회장으로부터 ‘내부 성과 극대화를 위한 독려’ 차원에서 사업부 간 경쟁을 부추길 것이라는 이야기를 사전에 들었고, 필립스의 반도체사업부 매각은 이런 의도의 메시지가 와전된 것입니다.”
이는 클라이스터리 회장이 FT와의 인터뷰에서 밝힌 ‘반도체사업이 주주들에게 가치를 부가할 수 있다면 좋은 일이지만 그렇지 못하다면 다른 결론을 내려야 한다’는 말에 대한 필립스 본사 차원의 해명이기도 하다.
“필립스 반도체사업 부문은 지난해 상당 부분 재정비됐습니다. 주요 시장에 초점을 맞추고 고객의 수요에 즉각 대처하기 위한 것입니다.”
필립스반도체는 조직 재정비 이후 분야별로 뚜렷한 성장세를 구가하고 있다. 전세계 톱6 휴대폰 제조업체 가운데 3곳은 필립스 모바일TV 솔루션을 채택하고 있으며, 스피커 시스템·FM라디오·블루투스·USB·GSM/GPRS/EDGE 시스템 솔루션을 위한 모바일 앤 퍼스널 마켓의 1위, 비접촉(contactless) 칩 솔루션 분야에서도 10억개 이상의 칩을 공급하며 1위를 지키고 있다’는 것이 반 하우튼 CEO의 전언이다.
“삼성전자·LG전자·현대자동차 등 한국의 주요 완제품 제조업체와는 지속적인 협력관계를 유지해 왔습니다. 삼성전자와의 차세대반도체 미세공정·대형웨이퍼 등에 대한 공동 연구 등도 언제든지 협력할 준비가 돼 있습니다. 300㎜·50나노 이하 미세공정 분야에서는 어떤 업체도 단독으로 기술개발을 진행하는 것은 쉽지 않습니다.”
필립스는 파운드리를 이용한 아웃소싱 반도체 제조를 강화하고 있다. 현재 35% 정도를 파운드리에 의존하고 있고 이 비중을 점차 늘리면서 여유 자금을 R&D 등 기술 개발에 투자한다는 방침이다.
필립스가 국내 팹리스반도체설계업체에 관심을 기울이는 것도 이 때문이다. 최근 모바일기기용 핵심 칩을 비롯해 다양한 멀티미디어 관련 칩 분야에서 한국 팹리스의 기술력이 높아져 필립스로서는 자사의 핵심기술과 이를 적절히 융합해 개발기간 단축 및 한국 시장에 맞는 제품을 적기에 출시할 수 있다는 시너지가 있을 것이라고 반 하우튼 CEO는 밝혔다.
“필립스차이나는 필립스 전세계 거점 가운데 3번째로 큽니다. 하지만 아시아지역의 기술적 리딩컴퍼니는 한국이 단연 돋보입니다. 내년부터 지속적으로 한국에 대한 인력 및 장비 투자를 확대하는 것은 ‘IT강국 한국’의 기술력 때문입니다. 한국은 스탠더드를 주도하는 몇 안 되는 국가 가운데 하나이니까요.” 심규호기자@전자신문, khsim@
