[한국전자전 2005]중기·벤처 출품작(2)

◇상원아이티

　상원아이티(대표 박용식 http://www.sangwonit.com)는 독일의 LPKF사의 3차원 사출·코팅장비(MID:Molded Interconnect Device)를 출품했다.

　MID로 적용돼온 이중사출과 핫스탬핑 기술은 3차원 사출을 한 후 도전체(금속)를 프레스금형을 통해 제작하는 기술이다. 그러나 이 기술은 주문생산과 같은 소규모 생산을 하기에는 비용과 시간이 지나치게 많이 소모된다는 단점이 있다.

　상원아이티의 장비는 LPKF사에서 개발한 3D LDS 공법을 적용했다. 3D LDS(Laser direct structure) 기술은 기본적으로 3단계 공정을 거치는데, 1차적으로 사출한 원판 위에 레이저처리와 도금으로 정확한 패턴과 회로를 형성하는 것을 말한다.

　LDS의 가장 큰 장점은 시간과 비용을 절감할 수 있다는 것이다. 기존 핫 스탬핑이나 이중사출의 경우 패턴을 변경할 때 금형도 바꿔야 하는 것과는 달리 LDS는 금형의 변경 없이 프로그램상 데이터 변경만으로 패턴을 변경한다.

　LDS는 높은 회로 밀도를 자랑한다. 사출물 위에 직접 패턴과 파인 피치(100㎛) 구현이 가능하다. 사출물 위에 바로 리플로 납땜이 가능하고 표면실장(SMD)조립이 가능해 공정도 단축할 수 있다.

　LDS기술은 속도 2000㎜/s의 정밀한 회로 접속 구조를 갖는 모듈과 센서 제조에 적합하다. 이 제품은 현재 지멘스의 의료기구, 노키아 휴대폰의 부품, VTI의 센서를 제조하는 데 사용됐다.

◇크루셜텍

　크루셜텍(대표 안건준 http://www.crucialtec.co.kr)은 두께가 1㎜ 이내인 모바일용 광조이스틱을 개발했다.

　광 조이스틱은 손가락의 움직임을 감지해 휴대폰과 같은 모바일기기 화면의 커서를 이동하는 장치다. 광마우스처럼 LED빛이 반사되는 정도를 이용했으며, 이미지센서가 위치값을 계산한다. 이 제품을 모바일기기에 장착하면, 커서를 상하좌우뿐 아니라 360˚ 자유롭게 움직일 수 있어 편리하다. 또 게임 등 콘텐츠의 대대적인 변화도 기대된다.

　이 제품은 크루셜텍이 독자적으로 보유한 광디자인과 나노가공기술을 기반으로 개발됐다. 크루셜텍의 광 조이스틱은 광마우스와 원천적으로 같은 기술이지만, 광학 설계 방식이 독특한 세계 최소형 제품이다.

　이 제품은 휴대폰을 겨냥한 차세대 포인팅 장치로 개발됐다. 제품을 장착했을 때도 기존 두께를 유지할 수 있을 만큼의 실장력을 위해 두께를 1㎜ 이내로 설계했다는 점이 가장 큰 장점이다. 휴대폰의 메인보드와 휴대폰 앞면 케이스 커버 사이 공간이 1㎜이기 때문에 1㎜ 이내의 초소형 모듈 개발이 요구돼왔다. 기존 광 마우스를 소형화한 제품 중에는 4㎜ 두께의 크기를 가진 제품이 개발된 적이 있지만, 모바일기기에 적용하기에는 어려움이 많았다.

　그러나 크루셜텍은 개발에서 그치지 않고 당장 양산이 가능할 정도로 상용화했다. 휴대폰용 광학 모듈 제품을 전문으로 해온 이 회사는 고유 기술인 나노광학 기술을 집약해 제품 상용화에 성공할 수 있었다.

◇피앤피네트워크

　피앤피네트워크(대표 김용훈 http://www.pnpnetwork.com)는 지상파 디지털멀티미디어방송(DMB) 복조회로(디모듈레이터) 칩을 내놨다.

　이 제품은 유럽 지상파 디지털오디오방송(DAB) 표준인 유레카147과 국내 지상파 디지털멀티미디어방송(DMB) 표준을 모두 만족시키는 베이스밴드 칩이다. 휴대폰을 포함한 다양한 단말기에서 이동중에 디지털 TV를 수신할 수 있도록 한다.

　DMB수신기는 고주파(RF)칩, 베이스밴드 칩, 멀티미디어 프로세서 칩으로 구성된다. 피앤피네트워크가 개발중인 베이스밴드칩은 수신성능을 결정하는 칩이다. RF칩이 보내주는 중간주파수(IF) 신호는 ADC라는 아날로그에서 디지털로 신호를 변환시키는 컨버터를 거친다. 디지털 신호는 이를 COFDM이라는 복조 기술로 복원된 다음 신호 중 에러가 있는 것을 찾아 정정하고 이를 멀티미디어 프로세서칩이 수신하는 순서로 처리된다. RF 칩에서 보낸 신호를 멀티미디어 프로세서 칩으로 보낼 수 있도록 재구성하는 것이 베이스밴드칩의 역할이라고 할 수 있다.

　이동단말기가 사용하는 환경은 자동차, 지하철, 거리 등 다양한 만큼 조건에 상관없이 수신이 잘되느냐가 칩의 경쟁력을 좌우한다. 이를 결정하는 요소가 바로 베이스밴드 칩의 핵심기술인 COFDM 복조 기술과 에러 정정 기술이다. 피앤피네트워크는 다양한 이동환경에서 데이터를 복원하고 노이즈로부터 보호할 수 있는 COFDM 복조 기술과 정정 기술을 강화했다.

◇오피트정보통신

　오피트정보통신(대표 문종국 http://www.ophit.com)은 고화질 영상과 음성신호를 100m까지 전송할 수 있는 HDMI(High Density Multimedia Interface)광케이블을 개발했다.

　HDMI는 디지털영상 전송기술 표준 중 하나로, 기존 광 DVI 케이블에서 한 단계 더 나아가 음성신호까지 장거리로 전송할 수 있는 것이 특징이다. 이 제품은 광섬유를 통해 100m까지 적녹청(R·G·B) 클럭 시그널을 전송, 신호를 왜곡하지 않고 보낼 수 있다. 표준형 HDMI 커넥터를 사용했으며, 내장형이나 외장형 파워 어댑터를 모두 사용할 수 있다. 설치가 쉽도록 작게 패키징한 것도 장점이다.

　오피트정보통신은 광응용 부품 전문업체로, 이 제품 외에도 디지털신호 장거리 전송을 위한 제품을 자체 개발해 기술력을 인정받았다.

　이 회사의 주력 제품은 광 DVI(디지털 영상전송 시스템)로, 대형 마트나 교육용 시스템뿐 아니라 청와대 종합관제실에 설치되기도 했다. 이 시스템은 주로 병원이나 공항, 카지노, 전시장 등에서 사용되는 디스플레이와 고품질 홈시어터 시스템, 광고 디스플레이 종합관제실 등에 주로 활용된다.

　또 이 회사는 국내 한 대기업으로부터 ‘IEEE 1394 광허브 전송장치’ 개발을 요청받아 개발중이다. IEEE 1394장치는 컴퓨터와 디지털 가전기기를 연결, 디지털 TV나 캠코더 등 가정 비디오네트워크의 핵심기술 중 하나다.

　오피트정보통신은 지난해 매출 30억원을 올렸으며, 올해는 두 배가 넘는 80억원 달성을 기대했다.

◇맥스포

　맥스포(대표 황성일 http://www.maxfor.co.kr)는 무선센서 네트워크 통신모듈을 출품한다.

　맥스포의 제품은 유비쿼터스 컴퓨팅 환경의 센서 네트워크에 관한 것으로 2.4GHz 대역의 송수신 세라믹 칩 안테나를 채택해 기존의 패턴 안테나보다 송수신을 향상시킨 것이 강점이다. 또 간편하게 프로그램을 내려받을 수 있는 USB 포트와 프로그래밍 보드 및 센서 노드를 일체형 또는 분리형 모듈로 구성해 별도의 프로그래밍 보드와 연결 케이블 없이 센서 노드의 USB 포트를 관리시스템에 직접 연결해 프로그램을 내려받을 수 있도록 한다.

　맥스포의 통신 모듈은 운용시스템과 조도·온도·습도 등의 감지와 멀티 네트워크 연계 등에 강점을 갖추고 있다.

　현재 미국 및 유럽지역의 세계 유수 정보통신업체들은 지능형 공간 컴퓨팅 센서 네트워크 통신 인프라 구축을 위해 초소형, 저가, 저전력의 무선센서 통신 모듈 및 네트워크 인터페이스 모듈의 기술 개발을 활발히 진행하고 있다.

　이 제품은 IT와 접목하여 매우 넓은 산업분야에서 사용될 수 있다. 스마트홈, 물류·유통, 헬스케어, 로봇, 공장자동화 등 향후 무선 센서 네트워크가 필요한 사용처에 모두 적용 가능하다.

　맥스포는 초기 유무선 네트워크 기반, 디스플레이 기반 응용제품에서 출발, 중기적으로는 유비쿼터스 관련 응용 애플리케이션 제품으로 사업영역을 확대한다는 계획이다.

　

◇알트소프트

　알트소프트(대표 김공량 http://www.altsoft.co.kr)는 다중 물리현상 모델링 전문 소프트웨어 ‘콤솔 3.2(COMSOL Multiphysics3.2)’를 출시한다.

　이 제품은 물리현상의 근간이 되는 편미분방정식(PDE)으로 구성된 이·공학 분야에도 적용할 수 있는 통합 모델링 환경을 구축한다. 전자기-열-구조, 유체-열-반응, 전자기-음향, 구조-유체-전자기 등과 같은 어떠한 물리현상이 상호 연관되어 있더라도 이 제품은 동시성을 바탕으로 고효율 솔버를 이용해 다중물리 현상을 빠르고 정확하게 계산할 수 있게 한다. 알트소프트는 스웨덴 콤솔사의 국내 제품 공급사다.

　알트소프트의 제품은 모델링을 하는데 필요한 CAD툴, 물성 및 경계 입력 인터페이스, 자동 격자 나누기, 다양한 솔버, 가시화 및 후처리 기능을 통합 패키지로 제공한다. 이미 내장된 애플리케이션은 많은 물리현상에 적용된 특성 분석툴을 포함하고 있는 데다 그 유연성으로 모든 이·공학 분야에서 광범위하게 적용할 수 있다.

　이 소프트웨어의 강점은 다중물리현상과 같은 업계에 알려진 상호 의존적이며 서로 다른 물리현상이 결합된 모델을 동시에 고려해주는 능력이다. 특정 분야에 종사하고 있는 엔지니어들은 특수 용도에 맞는 인터페이스와 최적화된 애플리케이션 설정이 가능하다. 회사 측은 화공 모듈, 전자기 모듈, 구조 모듈, 열전달 모듈, MEMS 모듈, 지구과학 모듈을 옵션으로 이용할 수 있다고 밝혔다.