전자통신기기용 고강도 커넥터, 전자파 차폐, 전계방출(FE·Field Emission)방식 차세대 디스플레이 등의 소재로 쓸 수 있는 ‘탄소나노튜브 나노복합재료’를 합성하는 새 공정기술이 국내에서 개발됐다.
한국과학기술원 홍순형 교수팀은 26일 과학기술부 나노소재기술개발사업단(단장 서상희) 지원을 받아 탄소나노튜브가 금속 내부에서 분자 수준으로 균일하게 분산된 나노복합재료를 제조하는 공정을 확립했다고 밝혔다.
금속 안에 탄소나노튜브를 분자 수준(1나노∼100나노미터)으로 고르게 분산시켜 결합해 낸 것은 이번이 처음이다. 새 공정으로 만든 ‘탄소나노튜브·구리(Cu) 나노복합재료’는 기존 구리보다 강도 2배, 탄성계수 50%, 내마모 성능 3배 이상 물성이 좋아진 것으로 나타났다.
이번 연구결과는 소재 분야 저명 학술지인 ‘어드밴스드 머티리얼즈(Advanced Materials)’ 6월호에 게재됐다. 연구팀은 우리나라와 유럽, 미국, 일본에서 동시에 특허를 출원했다.
홍순형 교수는 “향후 3∼4년 내에 탄소나노튜브·구리 나노복합재료를 정보통신기기·인쇄회로기판·산업용 커넥터로 실용화할 수 있을 것”이라며 “더욱 넓은 영역에서 차세대 신기능 부품소재로 응용할 수 있도록 일진나노텍 등과 함께 연구에 박차를 가하겠다”고 말했다.
이은용기자@전자신문, eylee@
사진: 분자 수준 합성공정으로 만든 실린더 모양 탄소나노튜브·구리 나노복합재료(위)와 이를 가공해 제조한 고강도·고탄성·내마모 판재(아래).
