국산 코어인 이아이에스씨(EISC)를 기반으로한 중앙처리장치(CPU)와 주파수 변복조(모뎀), 무선주파수(RF) 송수신,노드 기능 등이 통합된 능동형 전자태그(RFID) 칩이 개발된다.
에이디칩스(대표 권기홍)는 한국전자통신연구원(ETRI)과 지난 3월부터 실무 작업을 진행,유비쿼터스 센서 네트워크(USN)용으로 자사CPU 코어인 EISC 기반의 능동형 전자태그를 개발키로 최종 협약을 맺었다고 11일 밝혔다.
EISC 기반 능동형 전자태그는 3년의 개발 기간과 1년의 실용화 단계 등 4년간 진행되며 연간 40억원, 총 160억원이 투입된다.
에이디칩스 최인철 부사장은 “기존 RFID 관련 사업이 대부분 외산 칩을 기반으로 시스템통합(SI)에 주력한 것과 달리 이번 과제는 핵심 부품을 국산 CPU를 기반으로 개발한다는 것이 큰 의미”라고 설명했다.
이번에 개발하는 능동형 전자태그는 도달거리가 70미터까지인 2.4GHz의 ISM밴드를 사용,인공지능 빌딩, 산불 감시, 교량 등의 기간 시설물 유지보수에 활용할 수 있다.
1단계서는 32비트 EISC 기반의 CPU 코어를 내장한 센서 노드 전용 초전력형 마이크로프로세서유닛(MCU)을 개발한다. 2단계에서는 이렇게 개발된 MCU에 베이스밴드 모뎀, 아날로그 모뎀, 고주파(RF) 송수신 부분을 하나의 통합하는 작업을 수행하고 최종 제품을 내놓을 계획이다.
개발되는 초저전력형 MCU는 반도체설계자산(IP) 형태로도 제작해 향후 ETRI 또는 유사 연구기관 등의 다른 전자태그(RFID) 제품용 칩 개발에도 적용할 수 있도록 할 예정이다.
회사 측은 이번 과제를 통해 개발된 제품 상용화 작업도 추진한다. 최부사장은 “과제를 통해 RFID 관련 기술을 확보할 수 있게 됐다”며 “이번 과제를 통해 EISC를 확산시키는 한편 앞으로 개발될 USN 태그 및 노드를 차기 주력 사업으로 육성할 것”이라고 말했다.
김규태기자@전자신문, star@
전자 많이 본 뉴스
-
1
삼성, 첨단 패키징 공급망 재편 예고…'소부장 원점 재검토'
-
2
“인력 확보는 속도전”…SK하이닉스, 패스트 트랙 채용 실시
-
3
삼성전자 반도체, 연말 성과급 '연봉 12~16%' 책정
-
4
삼성전자 연말 성과급, 반도체 12~16%·모바일 40~44%
-
5
TSMC, 日 구마모토 1공장 양산 가동
-
6
'위기를 기회로'…대성산업, 전기차 충전 서비스 신사업 추진
-
7
삼성전자 “10명 중 3명 'AI 구독클럽'으로” 구매
-
8
현장실사에 보안측정, 국정공백까지…KDDX, 언제 뜰까
-
9
잇따른 수주 낭보…LG엔솔, 북미 ESS 시장 공략 박차
-
10
용인 반도체 클러스터 실시 협약
브랜드 뉴스룸
×