초고속 대용량 광통신 분야에서 각광받는 광 인쇄회로기판(PCB) 기술에 대한 시험평가 및 관련 규격 표준화를 위한 공동 연구 프로젝트가 추진된다.
한국전자회로산업협회(KPCA, 회장 박완혁)는 한국광기술원(원장 김태일)과 공동으로 오는 2008년까지 3년간 ‘광 PCB에 대한 시험평가 및 규격 표준화 연구’를 진행키로 했다고 4일 밝혔다.
이 사업을 통해 한국광기술원은 삼성전기(대표 강호문), 이수페타시스(대표 김용균) 등과 함께 광 PCB 및 관련부품에 대한 시험평가기술을 개발할 계획이다. KPCA도 LG전자·두산전자BG·한국정보통신대학교·전자부품연구원·한국생산기술연구원·전자통신연구원(ETRI) 등 16개 PCB 관련 업체 및 기관들로 산·학·연 컨소시엄을 구성하고 광 PCB 및 관련부품에 대한 국내외 표준화를 추진키로 했다.
광 PCB는 구리 회로로 전기 신호를 전달하는 기존의 PCB와 달리 초박막형 광회로를 신호 전송의 매개체로 이용함으로써 전송 속도가 수십 배 이상 빠른데다 전자파 발생과 오동작이 거의 없어 향후 초고속 대용량 광통신 분야에서 수요가 급증할 것으로 예상되는 분야다.
이런 가운데 이수페타시스가 올해부터 광 PCB 양산체제 구축을 위한 ‘고속 대용량 정보처리용 광전배선 모듈’ 개발에 착수했으며 광 PCB 관련 국내특허 출원도 1998년 2건, 2000년 4건, 2002년 30건 등으로 해마다 급증 추세를 보이고 있다. 그러나 국내에서는 지난 2003년에 ETRI가 광 PCB 관련 기반 기술 개발에 성공한 바 있으나 양산 기술 부족으로 아직 사업화 단계에는 이르지 못하고 있다.
KPCA 임병남 국장은 “이번 광 PCB 분야 공동 프로젝트는 미국·유럽·일본 등 선진국을 따라잡을 수 있도록 국내 연구기관과 업체가 함께 힘을 합쳐 차세대 광 PCB 분야에서 핵심 기술력을 확보려는 노력의 일환”이라고 강조했다.
주상돈기자@전자신문, sdjoo@
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