퀄컴 이어 이오넥스도 내년초 제품 출시
SK텔레콤과 KTF가 내년을 목표로 WCDMA의 업그레이드 버전인 HSDPA(High Speed Downlink Packet Access) 상용 서비스 준비에 나서면서 국내외 모뎀 칩 업체들이 개발·출시 계획을 발표하며 시장 주도권 잡기에 나섰다.
HSDPA는 다운로드 속도가 최대 14.4Mbps까지 나와 방송·인터넷·전화를 결합한 트리플플레이서비스(TPS)가 가능, 통·융합형 이동통신을 구현할 수 있는 방식으로 꼽힌다.
3일 관련업계에 따르면 퀄컴이 올해 및 내년 초에 HSDPA 솔루션을 내놓는데 이어 이오넥스도 내년 초에 관련 제품을 선보인다. 영국의 아이세라, 미국의 아기어시스템즈 등도 내년 초 칩과 지원 소프트웨어 등을 공급할 방침이어서, 경쟁이 치열할 전망이다.
퀄컴코리아(대표 김성우)는 지난해 4분기 최초의 HSDPA 칩인 MSM6275 샘플을 발표한 데 이어 올해 MSM6280, MSM6260 칩을 각각 3분기와 4분기 중 공개한다. 퀄컴 관계자는 “HSPDA 이후 버전인 HSUPA(High Speed Uplink Packet Access) 지원 칩인 MSM7200을 1분기 내놓을 예정이며 ‘CDMA+UMTS+HSDPA’ 모두를 지원하는 MSM7600칩 출시도 로드맵에 명시하는 등 3.5G 시대 진입에 박차를 가하고 있다”고 말했다.
국내 벤처업체인 이오넥스(대표 전성환)는 내년 상반기 HSUPA·HSDPA·EGDE·GPRS 등을 지원하는 N4000 칩과 지원 소프트웨어를 내놓을 계획이다. N4000에는 128폴리 음원, MP3, 700만 화소 카메라, MPEG4 및 H.264, 블루투스 등 향상된 멀티미디어 솔루션 기능이 탑재될 예정이다.
영국의 아이세라(대표 스탠 보랜드)는 국내 반도체솔루션 하우스인 유니퀘스트(대표 임창완)와 제휴를 통해 국내 시장에 진출한다. 아이세라 측은 HSDPA·GSM·GPRS·EDGE 지원 베이스밴드 칩 샘플을 올해 중 내놓고 내년 상반기 국내에 본격적으로 공급할 계획이다.
아기어시스템즈코리아(대표 김성정)는 HSDPA 칩 및 지원 소프트웨어까지 포함해 내년 1분기로 출시할 예정이다. 아기어 측은 “HSDPA 기술이 요구하는 솔루션을 제공을 위해 이스라엘의 ‘모뎀-아트’를 인수, 기술을 확보했다”고 전했다.
김규태기자@전자신문, star@
