`脫 마이크론 CIS` 바람 분다

국내 카메라모듈 업계가 이미지센서 공급원을 미국 마이크론 일변도에서 벗어나 다변화하고 있다.

22일 관련 업계에 따르면 국내 주요 카메라모듈 업체들은 삼성전자를 비롯해 실리콘파일, 바이오모픽 등의 CMOS이미지센서(CIS)를 기반으로 한 제품을 속속 출시하고 있다.

30만 화소 카메라모듈의 경우 삼성전자나 매그나칩 등 국내 업체의 CIS를 많이 사용했지만 130만 화소 이후부터는 미국 마이크론의 CIS가 품질과 수율 면에서 앞서면서 독주하고 있는 상황이다.

모 카메라모듈 업계의 관계자는 “마이크론 제품이 경쟁 제품보다 앞서 있는 것은 사실이지만 가격이 30% 이상 비싸고 수급도 원활하지 않기 때문에 대안을 찾을 수밖에 없다”며 “최근 경쟁력을 가진 CIS가 속속 나오고 있기 때문에 200만 화소 하반기에는 마이크론의 독주에 제동이 걸릴 것”이라고 전망했다.

마이크론 CIS의 대안으로 가장 강력히 부상하는 대항마는 삼성전자 제품이다. 지난 3월 300㎜ 웨이퍼를 0.18미크론 공정으로 만든 130만 화소 CIS 시제품을 내놓은 바 있는 삼성전자는 내달부터 양산에 들어갈 예정이다.

삼성전자는 같은 공정으로 만든 200만 화소 CIS 시제품도 내놓았으며 오는 9월 양산에 들어갈 것으로 알려졌다. 2∼3개 주요 카메라모듈 업체가 이 제품을 갖고 고화소 카메라모듈을 만들 방침이다.

실리콘화일의 고화소 CIS도 시장에서 환영받고 있다. 실리콘화일은 애초부터 130만 화소 이상의 CIS만 개발했다. 현재 엠씨넥스 등의 카메라모듈 업체에서 실리콘화일의 200만 화소 CIS 기반의 제품을 출시했다.

해외 업체 중에는 미국 바이오모픽 제품이 선전하고 있다. 이미 국내 최대 카메라모듈 업체인 삼성전기가 미국 바이오모픽의 200만 화소 CIS를 이용해 카메라모듈을 양산, 독일 지멘스에 공급한 사례가 있다. 동양반도체도 바이오모픽 CIS로 제품을 개발하고 있다. 바이오모픽의 CIS는 JPEG 기능을 내장해 별도의 콘트롤러 칩이 필요없다.

장동준기자@전자신문, djjang@