VK, GSM휴대폰용 베이스밴드 칩셋 개발 성공

　국내 벤처기업이 유럽형 이동전화(GSM) 휴대폰용 베이스밴드 칩세트 개발에 성공했다.

　브이케이(대표 이철상)는 시분할다중접속(TDMA) 기반의 2.5세대 GPRS 및 2.7세대 EDGE 단말기용 베이스밴드 칩세트 개발을 완료, 오는 9월 양산에 들어갈 계획이라고 21일 밝혔다.

　그 동안 국내 기업들이 GSM 칩세트 개발을 시도한 적은 여러 차례 있었으나, 성능이 검증된 것은 이번이 처음이다. 이로써 필립스, TI, 스카이웍스 등 외국업체들이 독점적 위치를 점하고 있는 GSM 휴대폰 칩세트 시장에서 한국 기업들이 가격협상력을 높일 수 있을 뿐 아니라 해외로 유출되는 로열티 절감 효과도 기대된다.

　브이케이가 개발한 GSM휴대폰 칩세트는 모두 2종으로, 2.5세대 GPRS 휴대폰용 베이스밴드 칩세트 ‘G-버전’은 오는 9월 초도물량이 양산될 예정이다. 2.7세대 휴대폰용 칩세트 ‘E-버전’은 내년 1월 본격 양산에 들어간다.

　이들 칩세트는 대만 웨이브콤의 기술인력과 프로토콜, 소프트웨어 등 휴대폰 개발자 중심의 스펙으로 개발, 제품의 안정성도 확보했다는 게 브이케이 측의 설명이다.

　브이케이는 22일 코엑스에서 개막하는 SEK2005 전시회를 통해 GSM용 칩세트 시연회를 갖고 품질을 대내적으로 알릴 계획이다.

　이철상 브이케이 사장은 “3세대 WCDMA 휴대폰용 베이스밴드 칩세트 개발에도 착수한 상태”라며 “휴대폰 제조사들이 공동으로 단말기 개발에 참여할 수 있는 영업 및 마케팅을 통해 수요처를 확대해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

　방효창 두원공과대학 교수는 이와 관련, “한국은 GSM 제조국가로서의 위상과 영향력은 높은 반면 칩세트 시장에서는 기반이 전무한 것이 현실”이라며 “브이케이의 이번 GSM 칩세트 개발은 국내 휴대폰 기업들에 안정적으로 칩세트를 공급할 수 있는 계기가 될 것”이라고 평가했다.

김원석기자@전자신문, stone201@