올해부터 IP전환·WCDMA 수요 급성장할듯
TI, 옥테식, 마인드스피드 등 통신용 반도체 개발업체들이 인터넷전화(VoIP) 시장 개화에 따라 관련 칩 솔루션을 국내 장비 업체에 본격적으로 공급한다.
하나로통신과 데이콤 등이 이 사업에 착수했으며 KT도 벤치마크테스트(BMT)를 진행중인 등 올해부터 유선전화 교환기·사설교환기 등이 IP 기반으로 바뀔 것으로 보인다. 또 VoIP 솔루션이 사용되는 WCDMA 방식 이동통신이 활성화되는 등 여건이 갖춰짐에 따라 칩 업체들의 움직임이 빨라졌다.
16일 관련업계에 따르면 주요 통신용 반도체 업체들이 국내 시장 공략을 위해 통화품질 개선 기능, 원 칩 솔루션 등을 들고 영업에 나섰다.
TI코리아(대표 손영석)는 최근 컨퍼런스 기능 등 성능을 강화한 VoIP 칩인 ‘TNETV3010’ 등을 발표하고, LG전자와 같은 게이트웨이 장비 업체에 공급하기 시작했다. 신제품은 미디어 서버 및 독립형 VoIP 게이트웨이에 사용할 수 있으며 반향 제거(Echo Canceller) 기능이 강화됐다고 회사 측은 설명했다.
반도체 유통업체인 선인테크놀로지(대표 이종건)는 최근 캐나다의 옥테식과 제휴하고 VoIP 칩인 OCT6100 등을 국내에 공급한다. 마이클 로렌스 옥테식 사장은 “독창적인 알고리즘으로 반향 제거 기능이 우수할 뿐 아니라 칩 설계시 라우팅의 효율성을 높여, 칩 크기를 대폭 줄인 것이 장점”이라고 말했다. 옥테식은 다음달부터는 ST마이크로와 공동으로 개발한 90나노 공정 신제품을 선인테크롤로지를 통해 국내에 제공할 계획이다.
마인드스피드(지사장 제럴드 해밀턴)는 대용량 제품뿐 아니라 중·소용량 VoIP 칩 솔루션인 ‘COMCERTO’ 제품군을 갖췄다. 기업용 제품인 ‘M828xx’의 경우 VoIP 처리, WAN 라우팅 및 VPN 암호화 등을 원 칩에 설계해 적은 비용으로 시스템 설계를 할 수 있다고 회사 측은 설명했다. 마인드스피드 관계자는 “앞으로 2∼3년간 교환기의 30∼40% 정도가 VoIP 기반으로 바뀔 것으로 보고, 국내 시장을 레퍼런스로 삼기 위해 뛰고 있다”고 말했다.
IDC에 따르면 세계 VoIP 칩 시장은 올해 6억 달러 규모로 예상되며 오는 2008년에는 18억 달러에 이르는 등 급성장할 것으로 기대된다.
김규태기자@전자신문, star@
