휴대폰용 메모리 반도체 업체인 이엠엘에스아이(대표 박성식 http://www.emlsi.com)는 올해 하반기 중 휴대폰 영상 관련 반도체를 개발하고 메모리 분야에 이어 시스템반도체 사업을 본격화한다고 11일 밝혔다.
박성식 사장은 “사명인 ‘EMLSI’가 ‘이머징 메모리’와 ‘로직 솔루션’을 의미한다”며 “그동안 메모리 부분에 집중해왔고 앞으로는 이와 더불어 시스템반도체 부분에도 뛰어드는 것”이라고 말했다.
박사장은 “하반기에 나올 제품은 휴대폰용 영상 관련 칩으로 현재 개발중이며 구체적인 정보에 대해서는 아직 밝힐 단계가 아니다”라고 말했다.
이엠엘에스아이는 이와 함께 메모리 부문에서 하반기부터 기존 S램 및 1세대 슈도S램(0.17㎛ 공정)을 단종하고 2세대 S램(0.13㎛ 공정)으로 주력제품을 교체한다. 또 하반기에는 저전력 SD램도 등 차세대 제품도 내놓는다.
박사장은 “2세대 슈도S램에 대해서는 노키아의 품질 승인을 획득했으며 이 제품을 스팬션, 인텔, ST마이크로 등에 납품해 이들의 노어형 플래시 등과 멀티칩패키지(MCP)를 해 노키아에 공급하게 될 것”이라고 말했다.
이엠엘에스아이는 또 애초 5월에 착공하기로 했던 테스트 공정 라인을 당분간 연기한다. 회사 측은 최근 반도체 불경기로 대만 등의 테스트 업체들의 가동률도 낮고 가격도 저렴한 등의 요인이 발생, 당분간 보류한다고 설명했다.
한편, 이엠엘에스아이는 지난 1분기에 주력 제품 변환에 따른 매출 발생 지연으로 전기 대비 10% 감소한 157억원의 매출을 기록했다. 영업이익은 제주도 본사 이전 및 인력 영입 등으로 적자로 전환, 4억원의 손실을 봤다고 덧붙였다.
김규태기자@전자신문, star@
많이 본 뉴스
-
1
美, 中 드론 규제 강화...“한국산 배터리 새 시장 열린다”
-
2
엔비디아, 고객사에 AI 서버 가격 15% 인상 예고
-
3
삼성·SK, '핫칩스 2026'서 차세대 HBM 병목 다른 해법 제시
-
4
AI·반도체 '메가 프로젝트' 주마가편…이 대통령, 재계 총수 잇단 만남
-
5
[사설] PLP기술 선도력 빛낼 규격 만들자
-
6
켐트로닉스, 반도체 유리기판 충진 신기술 개발…“공정 1시간 실현”
-
7
한화솔루션, 내년까지 rPE 1000톤 공급…친환경 영토 확장
-
8
글로벌테크놀로지, 차세대 LDI 기술로 미니·마이크로 LED TV 및 전장 시장 공략
-
9
시높시스, CXL 4.0 반도체 설계자산 개발…AI 병목 해소 겨냥
-
10
SK하이닉스 HBM4 웨이퍼 테스터, 韓 장비사 수주 확대
브랜드 뉴스룸
×













