[월요기획-세계로나가는국산장비]업체소개-삼성테크윈

삼성테크윈(대표 이중구 http://www.samsungtechwin.com)은 중국, 인도, 중남미 등 전세계 시장에서 다양한 판매전략과 지원을 통해 칩마운터·와이어 본더 등 부품장비 수출에 적극 나서고 있다.

특히 인쇄회로기판(PCB) 위에 각종 부품을 실장하는 칩마운터는 지난 90년대 초까지만 해도 일본 및 유럽 등으로부터 전량 수입·의존해온 대표적인 전자부품 조립장비. 그러나 삼성테크윈이 CP시리즈에 이어 SM시리즈 등 10여 종의 독자 모델을 잇달아 출시하면서 수입대체를 넘어 수출 주도형 품목으로 자리 잡게 됐다. 실제로 이 회사가 생산하는 칩마운터의 70% 가량이 해외로 공급되고 있다.

이 같은 여세를 몰아 삼성테크윈은 ‘SM320’에 이어 ‘SM310’ ‘SM350’ 등 칩마운터 신모델과 플립칩 본더 등을 잇달아 출시할 계획이다. 최근 선보인 ‘SM320’은 시간당 1만8500개 이상, 동급 최고의 부품 실장 속도를 구현한 다기능 칩마운터다. 슬라이딩 타입의 인공지능형 피더를 채택한 이 제품은 CSP 등 차세대 IC부품을 최대 ±30㎛의 정밀도로 실장한다.

장비 수출을 위해 미국·일본·유럽 등 선진국뿐 아니라 중국·동구·인도 등 신흥 지역을 기점으로 해외시장을 더욱 다변화할 계획이다. 특히 미국을 포함, 전자제품 조립장비의 새로운 수요처로 부상하고 있는 멕시코, 브라질 등 남미 시장까지 칩마운터 판매망을 확대, 이 지역 수출 물량을 전년대비 25% 이상 늘리기로 했다. 또 전세계 주요 거점별로 차별화된 고객지원시스템과 ‘SMT 글로벌 트레이닝센터 운용을 통해 고객만족을 극대화한다는 전략이다.

삼성테크윈은 올해 전세계 표면실장(SMT)시장을 공략, 칩마운터·와이어 본더 등 반도체장비 부문 매출 목표(2000억 원) 가운데 60% 이상을 해외에서 벌어 들일 계획이다.