국내도 무연 반도체 시대 진입

국내 팹리스 반도체 업체들이 자사가 생산하는 전 제품에 무연(Pb-free) 도금을 적용하는 등 친환경 반도체 시대에 진입했다.

　주요 고객인 삼성전자, LG전자 등이 올 들어 무연 제품을 비중을 강화했으며 내년 7월부터 유럽연합(EU)서 100% 무연 제품의 반입만 허가하는 등 친환경 요구가 높아지고 있기 때문이다. 또 앰코테크놀로지, 삼성전자 등 대형 패키징 업체들이 이미 무연 준비를 완료, 이제는 팹리스가 원하면 언제든지 친환경 제품을 만들 여건이 형성됐기 때문이다.

　8일 관련업계에 따르면 엠텍비젼, 코아로직, 에이로직스, 넥스트칩, 텔레칩스 등 국내 주요 팹리스 업체들이 지난해 무연 솔더링에 대한 준비를 마치고 최근 들어 이를 전 제품에 적용하기 시작했다.

　휴대폰용 반도체 업체인 엠텍비젼(대표 이성민)과 코아로직(대표 황기수)은 올해 국내 주요 휴대폰 업체가 무연 반도체를 요구에 따라, 올해 초부터 거의 100%의 제품을 무연화했다. 일부 납 사용을 요구하는 모듈 업체를 제외하고는 100% 무연 제품을 공급하는 것이다. 코아로직 강영태 이사는 “올 들어 국내 업체의 요구가 강화됐고 해외 업체의 요구도 많아져 금년부터 100% 무연 제품으로 공급중”이라고 말했다.

　디지털영상저장장치(DVR)용 칩 업체인 에이로직스(대표 김주덕)와 넥스트칩(대표 김경수)은 이미 지난해 하반기부터 100% 무연 시대에 돌입했다. 에이로직스는 지난해 신제품에 무연 과정을 적용했으며 지난해 2분기께 구형 제품도 무연 패키징으로 전환했다. 넥스트칩은 지난해 4분기 무연 제품 100%를 실현했다. 넥스트칩 김동욱 이사는 “일본 업체가 이미 2년 전부터 무연을 요구해 준비해왔으며 지난해 5월 ‘SGS 그린 테스트’라는 인증을 받는 등 만반의 준비를 해왔다”고 전했다.

　MP3플레이어, PMP 등의 멀티미디어 칩 업체인 텔레칩스(대표 서민호)도 신제품에 이어 최근 구형 제품 등에도 무연 과정을 도입함으로써 사실상 전 제품의 친환경화를 이뤘다. 텔레칩스 김석범 팀장은 “무연 제품뿐 아니라 하반기에는 ISO 환경 인증 등도 도입할 계획으로 세계적인 친환경 조류에 맞춰가면서 세계 시장에 진출하고 있다”고 설명했다.

　김규태기자@전자신문　star@etnews.co.kr