한국다우코닝, 플립칩 패키징용 리드 실 접착제 발표

　한국다우코닝(대표 전영욱)은 플립칩 패키지에 접착제로 쓰이는 리드 실(lid-seal) 소재(제품명 DOW CORNING® EA-6700)를 발표했다고 7일 밝혔다.

　이 제품은 접착성·열 안정성·습도 저항성이 우수해 높은 습도와 온도 변화, 열악한 환경 속에서도 플립칩 소자의 신뢰성을 높여준다고 회사측은 설명했다.

　또 세라믹·유리 및 다른 기판과의 접착성이 좋고 라미네이트 기판 및 니켈·구리 리드 등 열 팽창 계수가 다른 소재를 사용할 때 발생하는 응력을 흡수해 준다.

　이 회사 한 관계자는 “플립칩 패키징 설계 시장이 확대되면서 패키징 처리된 소자의 신뢰성을 보증하는 고품질 접착제 수요가 커지고 있다”며 “EA-6700은 고성능 칩세트 및 그래픽 프로세서에 적합한 뛰어난 접착 성능과 신뢰성을 제공한다”고 말했다.

　한세희기자@전자신문, hahn@