한국과학기술원 반도체설계자산연구센터(소장 유회준·SIPAC http://www.sipac.org)는 올해 IP 유통이 활성화 수 있도록 일본·대만·중국 등의 관련 기관과 협력을 통해 IP 넘버링 공동 개발 사업을 추진한다고 1일 밝혔다.
SIPAC는 현재 일본의 IPTC 및 STARC, 대만의 ITRI, SoC 컨소시엄, CIC 등과 설계 기준 개발과 IP 넘버링 작업을 공동으로 진행할 계획이다. SIPAC 관계자는 “지난해 내부적으로 넘버링에 관련된 기초 작업을 추진했으며 올해 해외 기관과 협력해 실질적인 성과를 거둘 수 있을 것”이라고 말했다.
또 IP 유통 활성화를 위해 국내외 IP 데이터베이스 센터간 IP 카탈로그를 공유하는 사업도 진행된다. SIPAC는 우선 IP를 보유하고 있는 국내 주요 기관들에 이 사업을 제안하고, 국내 DB센터끼리 IP 고유 번호 및 정보를 나눌 계획이다.
SIPAC는 등록된 IP의 신뢰성 확보 등을 위해 올해 IP 설계기준안을 보완하고 공신력 있는 품질평가를 위한 기준도 마련한다. SIPAC 관계자는 “기존의 SIPAC 품질 표준안, HDL 코딩 가이드라인, 전달물 표준 등을 기반으로 IP 품질평가 기준과 방법을 연구하고 있다”며 “이를 통해 공신력을 확보하는 한편 검증된 IP에 대해서는 품질인증 마크를 부여하는 제도 등도 도입할 예정”이라고 말했다.
이 같은 사업은 지난해 실시된 ‘반도체 IP 유통 포털’과 ‘한·중·홍콩 3국간 IP 공유체제 구축’에 이은 후속 사업이다. SIPAC는 올해 IP 종합 유통 서비스 지원과 인터넷 기반 IP 검증 및 평가시스템 안정화, 아시안 IP/SoC 미팅 등을 개최할 예정이다.
김규태기자@전자신문, star@
많이 본 뉴스
-
1
현대차, AI·로봇산업협회 부회장사 합류…로봇 생태계 힘 싣는다
-
2
HD현대, 대형 전기추진선 상용화 기술개발 가속
-
3
TSMC, 3분기 매출 전년대비 41% 증가…2나노 비중 확대
-
4
라온텍-에스엔디스플레이, 페로브스카이트 기반 차세대 마이크로디스플레이 협력
-
5
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아·지멘스, 차세대 AI 칩 노광 연산 최대 12배 가속… '칼리버·큐리소' 결합
-
6
삼성D '아산2단지'·LGD '플립'…내년 대규모 디스플레이 투자 논의 착수
-
7
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아, 반도체 소재 시뮬레이션 가속 '큐포텐셜' 첫 공개… GPU 대비 3배 빨라
-
8
中 나우라, 하이브리드 본딩 장비기업 인수…첨단 패키징 사업 강화
-
9
[세미콘 웨스트 2026]반도체 무게중심, '후공정'으로 이동
-
10
[영상] 노보센스, KES 2026서 산업용·로봇용 반도체 기술 선보여
브랜드 뉴스룸
×











