LG전자, 위성DMB수신칩 개발

LG전자(대표 김쌍수)가 휴대폰에 최적화한 위성DMB 수신칩(CDM, Code-division Multiplexing·사진) 개발에 성공했다고 30일 밝혔다. 본지 12월 7일자 6면 참조

이번 개발한 위성 DMB 수신칩은 업계 최초로 위성 DMB 수신부 및 SD램을 멀티칩 모듈(MCM)화해 하나의 패키지로 구성한 것이 특징이다. 2개의 안테나로부터 동시에 신호를 입력받을 수 있도록 4개의 아날로그 디지털 컨버터(ADC)를 내장했고, CDMA 통신용 칩인 MSM칩과도 직접 연결이 가능하다.

특히 이 칩은 휴대폰 탑재시 가장 중요한 요소인 칩 크기·소비전력·제조원가 등을 획기적으로 개선했으며, 업계 최고의 수신율과 업계 최저의 소비전력을 구현했다고 LG측은 밝혔다.

LG전자는 조만간 자사 휴대폰에 이 칩을 탑재할 예정이다. 또 이 칩을 활용해 차량용 단말기·전용단말기·휴대폰 등 위성 DMB 풀 라인업을 갖출 예정이다.

LG전자는 고정식 디지털TV 수신칩인 5세대 VSB 수신칩을 시작으로 지난 9월에는 지상파 DMB 시스템온칩(SoC)을 개발했다. 이번에 휴대폰에 최적화한 위성 DMB 수신칩 개발에 성공함으로써 수신분야 ASIC 기술력을 입증했다.

LG전자 DTV연구소장 이 춘 연구위원은 “이번 칩은 LG전자가 독자 개발한 초절전 알고리즘을 적용해 기존 위성 DMB 수신칩에 비해 3분의 1 정도의 소비전력을 사용함으로써 동일한 조건 하에서 1시간 30분 정도이던 연속 TV시청시간을 3시간 대로 늘릴 수 있다”고 밝혔다.

심규호기자@전자신문, khsim@

사진: LG전자가 업계 최초로 위성 DMB 수신부 및 SD램을 멀티칩 모듈(MCM)화해 하나의 패키지로 구성한 위성DMB 수신칩을 개발했다.