`인터네프콘 월?재팬 2005` 개최

사진: 전자제품의 생산 및 실장과 관련한 장비와 기술, 부품·소재가 한자리에 모였다. 19일부터 일본 도쿄 빅사이트에서 열리고 있는 ‘인터네프콘월드재팬 2005’에서 광부품 작동원리에 대한 설명을 듣고 있는 관람객들.

‘인터네프콘 월드 재팬’이 아시아 최대의 첨단 IT기기 생산 및 실장 관련 전자부품 기술 전문전시회로 자리를 잡아가고 있다. △제34회 인터네프콘 재팬 △제22회 일렉트로테스트 재팬 △제6회 국제전자부품상담전 △제6회 반도체패키징기술전 △제6회 PCB엑스포 △제5회 파이버옵틱스 엑스포 등 6개 전시회와 전문기술세미나가 동시에 열리는 ‘인터네프콘 월드 재팬 2005’는 첫날에만 2만여명의 관람객이 다녀가 전자부품 장비 및 부품에 대한 관심을 증명했다.

　특히 사사키 하지메 NEC 회장은 19일 전문가 기술세미나에 앞서 가진 기조연설에서 “첨단 실장기술을 유지하기 위해서는 배선 도체 재료·층간 절연막·고기능 PCB 등 새로운 소재와 함께 설계기법·테스트 기술의 고정밀화, 친환경 경영이 필수적”이라고 강조했다. 사사키 회장은 “이 같은 기술실현을 위해서는 산·학·연·관 간 협력이 필수적”이라고 덧붙였다.

　◇IT기기용 전자부품 및 관련기술, 장비 한자리에=올해로 34회째를 맞고 있는 ‘인터네프콘 재팬’은 ‘인터네프콘 월드 재팬 2005’의 핵심 전시회. 이번 전시회는 야마하발전기·알프스·일본 필립스·에이텍 텍트론, 하리마카세이 등 각종 장비 및 전자부품·소재 부문에서 내로라하는 업체들이 출품, 전자부품의 최신 동향을 한눈에 파악할 수 있는 것이 특징이다. 또한, 전시회와 함께 △실장기술 △전자태크(RFID) △검사장비 △무연솔더기술 등 첨단 기술과 관련한 전문기술 세미나가 21일까지 사흘간 19개 세션으로 나뉘어 진행된다.

　◇자동차용 반도체 기술 관심=올해 전문기술세미나는 전자화가 빠르게 진행되고 있는 자동차 기술의 추세에 맞춰 자동차용 IC패키징 기술에 대한 강연이 세미나 기간 내내 마련돼 관심을 끌고 있다. 이와 함께 시스템인패키지(SiP) 및 플립칩, 테스팅 등도 세미나의 테마로 인기를 모으고 있다.

　◇무역상담과 기술상담이 가능한 전시회=‘인터네프콘 월드 재팬 2005’의 특징 중 하나는 전시회와 함께 무역상담과 기술상담이 동시에 이뤄지는 ‘국제전자부품상담전’이 별도의 전시공간으로 진행되는 점이다. ‘국제전자부품상담전’에는 총 100여 업체가 참여한 가운데 국내에서도 한국전자거래협회가 7개 전자부품업체 등으로 구성한 ‘e아시아마켓플레이스관’과 경기도와 한국무역협회 경기지부가 올해 처음으로 전자부품 및 장비 업체들을 모집해 부스를 마련했다.

도쿄(일본)=주문정기자@전자신문, mjjoo@