매그나칩반도체, 카메라폰용 130만 화소 CIS 양산 개시

　매그나칩반도체(대표 허염)는 130만 화소 CMOS이미지 센서(CIS, 품명 HV7161SPA1)를 4일 본격 양산에 들어갔다고 밝혔다.

　이번 양산에 들어간 130만 화소 제품은 0.18㎛ 미세 공정기술을 사용, 동급 기술로서는 세계 최소인 3.2×3.2㎛의 픽셀 사이즈로 구현했다.

　특히 이 제품은 이미지 시그널 프로세스(ISP)를 내장해 카메라폰 설계에 필수적인 소형화·저소비전력을 실현했다.

　이 회사는 이미 지난해 6월부터 130만 화소급에 앞서, 초소형 카메라모듈용 100만 화소급 CIS를 출하해 현재 100만개 이상을 판매했다. 100만 화소 제품은 카메라모듈의 크기가 8×8×6.8㎜(가로×세로×높이)로, 폴더형 휴대폰의 힌지 안에 쉽게 내장할 수 있는 장점이 있다.

　매그나칩반도체 제품본부 이찬희 부사장은 “130만 화소 CIS 양산으로 매그나칩이 카메라폰 시장에서 선도적 입지를 유지하게 됐다”며 “팹을 보유하고 있는 매그나칩은 자체 일관 생산이 가능하다는 장점을 살려 원가 경쟁력을 한층 높여 나갈 계획”이라고 말했다.

　한편 매그나칩반도체는 현재 210만 화소 CIS(품명 HV7171SP) 시제품을 출하하고 있으며, 올 하반기부터 이 제품도 양산에 들어간다는 계획이다. 또 올 3분기 시제품 출시를 목표로 0.13㎛ 공정기술을 이용한 320만 화소 CIS도 개발하고 있다.

　심규호기자@전자신문, khsim@