삼성테크윈, SMT 장비 수출 호조

　초정밀 다기능 칩마운터를 앞세운 삼성테크윈의 표면실장기술(SMT) 관련 장비 수출이 호조다.

　삼성테크윈 김성수 상무는 “최근 중국, 동구, 인도 등을 상대로 다양한 판매전략과 지원을 통해 칩마운터 장비 수출에 총력을 기울인 결과, SMT 단일 품목으로 연간 1억달러 수출을 눈앞에 두게 됐다”고 28일 밝혔다.

　인쇄회로기판(PCB) 위에 각종 부품을 실장하는 칩마운터는 지난 90년대 초까지만 해도 일본 및 유럽 등으로부터 전량 수입·의존해온 대표적인 전자부품 조립장비. 삼성테크윈이 CP-45, CP-60, CP-55 등 10여 종의 독자 모델을 잇따라 출시하면서 수입대체는 물론 세계 시장에서도 품질 우수성을 인정받고 있다.

　김 상무는 따라서 “SMT는 더 이상 내수용이 아닌 수출 주도형 품목”이라며 “삼성테크윈이 생산하는 칩마운터의 70% 가량이 해외로 공급되고 있다”고 강조했다.

　실제로 미국·일본·유럽 등 선진국뿐 아니라 중국·동구·인도 등 신흥 지역을 기점으로 해외시장 다변화에 나선 것이 칩마운터 수출 확대에 결정적인 역할을 했다. 전세계 고객을 상대로 SMT 글로벌트레이닝센터를 운영, 지속적인 장비 유지·보수서비스를 제공해온 것도 주효했다.

　김 상무는 “아프리카나 몰디브 지역에도 국산 칩마운터가 공급돼 있다”라며 “이들 국가를 포함, 매년 1000여명의 국내외 고객들이 글로벌트레이닝센터를 통해 SMT 장비교육은 물론 한국의 전통문화를 전수받고 있다”고 설명했다.

　삼성테크윈은 이 같은 여세를 몰아 내년에도 칩마운터 신모델과 플립칩 본더 등을 잇따라 출시하고 해외 시장 공략에 더욱 박차를 가할 계획이다.

　주상돈기자@전자신문, sdjoo@

　

　사진설명:삼성테크윈의 칩마운터 수출이 크게 늘고 있다. 사진은 이 회사의 CP-55 칩마운터 모델.