삼성전자, 반도체 공정 불량 예측 SW 개발

반도체 설계 단계에서 공정 불량을 미리 예측할 수 있는 소프트웨어가 처음으로 개발됐다.

삼성전자(대표 윤종용 http://www.sec.co.kr)는 설계 단계에서 반도체 공정 불량을 예측할 수 있는 소프트웨어인 ‘FAITH’를 개발했다고 17일 밝혔다.

이 소프트웨어는 설계 단계에서부터 시뮬레이션을 통해, 반도체 생산의 핵심공정인 사진(photo)공정에서 발생할 수 있는 불량요인을 정확히 예측할 수 있는 제품이다.

최근 반도체 공정이 미세화되면서 공정관리가 힘들어지고 있으며 특히 설계한 회로를 웨이퍼에 전사하는 사진공정에서 불량이 자주 발생, 설계자들이 어려움을 겪고 있다.

삼성전자 관계자는 “설계자가 예측하기 어려운 사진공정을 사전에 직접 시뮬레이션함으로써, 재설계 회수 및 기간을 줄이고 신제품 개발기간을 대폭 단축할 수 있어 연간 약 300억원 정도의 개발비 절감이 예상된다”고 말했다.

회사 측은 지난 9월 개발한 60㎚ 8Gb 낸드 플래시 개발에도 이 소프트웨어를 적용, 개발 기간을 약 25% 정도 단축할 수 있었다고 밝혔다.

삼성전자 관계자는 “이번에 개발한 소프트웨어는 D램·플래시·S램·시스템 LSI 등 삼성전자가 만드는 대부분의 반도체 제품에 적용할 수 있어, 삼성전자의 제품 경쟁력을 더욱 끌어올릴 것”이라고 말했다.

한편, 이 소프트웨어는 지난 2월 미국 물리학회 주관 ‘국제 리소그라피 학회’에 발표돼, 호평을 받은바 있다고 회사 측은 덧붙였다.

김규태기자@전자신문, star@

사진:삼성전자의 연구원들이 독자개발한 공정불량 예측 소프트웨어인 `FAITH`로 반도체 사진(PHOTO)공정의 환경을 설계단에서 시뮬레이션하고 있다.