하이닉스 300㎜ 양산라인 본격 가동

　하이닉스반도체가 300㎜ 웨이퍼 생산라인의 시험가동에서 90%대의 높은 수율을 달성하고 본격적인 양산에 들어간다.

　31일 관련 업계에 따르면 하이닉스(대표 우의제)는 최근 경기도 이천공장 10라인(M10)에 대한 300㎜ 웨이퍼 장비 반입을 마치고 시험가동을 한 결과, 95%의 ‘골든수율’을 확보했다. 반도체 업계에서 시험가동의 수율이 보통 50% 안팎인 것을 감안하면 하이닉스의 95% 수율은 매우 높은 수준이다.

　특히 장비 반입에서 첫 생산까지 6개월 가량이 걸리는데 하이닉스 이천공장은 지난 7월20일 M10에 대한 본격적인 장비 반입이 시작된 지 불과 3개월만에 높은 수율로 양산에 성공했다.

　하이닉스는 11월부터 M10에 300㎜ 웨이퍼 3천장을 투입, 0.11미크론 공정으로 D램 생산에 들어가는 데 이어 내년초부터 월 2만∼3만장 규모로 본격 양산을 시작한 뒤 생산량을 점차 늘려갈 계획이다. 또한 이천공장에 이어 ST마이크로와의 중국 합작공장과 전문 수탁생산업체(파운드리)인 대만 프로모스에서도 300㎜ 생산이 시작되면 한국-중국-대만에서 동시 생산체제를 갖추게 된다.

　하이닉스 관계자는 “앞으로 10여년간은 300㎜ 라인의 생산능력 및 효율성이 반도체 시장의 판도를 결정할 것”이라며 “적은 비용으로 큰 투자효과를 얻음으로써 시장에 빨리 대응하고 원가경쟁력을 높일 수 있게 됐다”고 말했다.

　심규호기자@전자신문, khsim@