TI, 300㎜ 웨이퍼 반도체 공장 설립키로

　텍사스인스트루먼츠(TI)가 미국 텍사스주 리차드슨에 30억달러를 들여 300밀리(㎜)웨이퍼 반도체 공장 설립을 추진키로 했다고 EE타임스가 25일(현지시각) 보도했다.

이번 공장 설립 계획은 최근 TI 의 케빈 마치 최고재무임원(CFO)가 밝힌 전반적인 생산공정 고도화 작업의 일환으로 풀이된다.

총 92에이커(약 1200평) 면적에 설립되는 이번 공장은 TI의 DMOS7 웨이퍼팹으로 가동될 예정이며 약 1000명의 종업원 고용효과도 기대된다. TI는 리차드슨을 새로운 공장부지로 선정하기 위해 텍사스주, 텍사스 대학, 몇몇 정부 기관 등과 협력을 거쳤다고 설명했다.

TI는 공장의 클린룸이 완성되면 300mm 실리콘 웨이퍼에 65나노미터 제조 공정을 사용한다는 계획이다. TI의 리치 템플턴 최고경영자(CEO)는 “이번 리차드슨 공장 건설 계획은 커뮤니케이션과 엔터테인먼트 위주의 칩 제품에 초점을 둔 TI와 고객간의 강한 유대감을 증명하는 것”이라고 의미를 부여했다.

　 전경원기자@전자신문, kwjun@