브로드컴, 광대역 프로세서 개발

　통신 반도체 업체인 브로드컴코리아(지사장 이용덕 http://www.broadcom.com)는 보안·스토리지·3세대(G) 무선 인프라·고밀도 컴퓨팅 애플리케이션·통신 애플리케이션 등에서 사용할 수 있는 고성능 저전력의 통합 시스템온칩(SoC) 프로세서를 개발했다고 6일 밝혔다.

신제품은 1만 드라이스톤 MIPS, 100Gbps 메모리 대역, 최대 145Gbps I/O대역들을 갖췄으며 저전력을 특징으로 한다고 회사 측은 설명했다.

회사 측은 신제품에서 칩 멀티프로세싱(CMP) 기술을 적용, 최대 4개의 64b MIPS 중앙처리장치(CPU) 코어들을 하나의 싱글 다이안에 통합, 따로 떨어져 있는 멀티코어에 비해 성능이 높고 보드 공간 및 전력 낭비를 줄일 수 있다고 전했다.

CMP는 CPU디자인에 있어 두 개 혹은 그 이상의 프로세서 코어들을 하나의 칩에 통합시켜 컴퓨팅 성능을 향상시키는 기술이다. CMP는 고속 온 칩 인터커넥터, 메모리, 입출력과의 고속 광대역 파이프들에 의존하면서 멀티 코어들의 처리량을 분산시켜 시스템의 성능을 조정한다.

이외에도 CMP 기술을 적용함에 따라 멀티코어 구조들 사이에 ‘전력 벽(Power Wall)’을 설치, 전력 효율을 높였다고 회사 측은 덧붙였다. 이 제품은 조만간 샘플이 출시될 예정이다.

김규태기자@전자신문, star@