엠씨텍, 100억 규모 외자 유치

　반월공단에 소재한 한 중소 연성인쇄회로기판(FPCB) 업체가 외국의 유수 벤처캐피털로부터 약 100억 원 규모(900만 달러)의 자금을 유치했다.

FPCB 전문 업체인 엠씨텍(대표 박동순 http://www.mctkorea.co.kr)은 인베스트AB·소프트뱅크아시아인프라스트럭처펀드(SAIF)가 자사의 FPCB의 기술력을 높게 평가, 각각 350만 달러·550만 달러를 투자했으며 현재 입금이 완료된 상태라고 22일 밝혔다.

이 회사 박동순 사장은 “기존 드라이 필름을 대체할 수 있는 감광액(LPR)을 독자 개발하고 이를 이용해 전자회로 간격 30㎛ 수준의 6∼8층 FPCB 제품을 개발했다”며 “이번 투자 유치에 성공, 그 기술력을 대외적으로 인정받았다.”라고 밝혔다.

엠씨텍은 또한 감광액을 독자 개발, 고밀도 제품의 FPCB 제조 원가를 획기적으로 절감해 수입대체에 일조할 것으로 기대했다.

이 회사 한 관계자는 “현재 회로폭 60㎛·회로 간격 70㎛의 FPCB를 양산, LG전자·현대LCD·삼성전자 등 업체에 공급해 350억 원의 매출을 기대하는 등 설립 3년 만에 FPCB 업계의 선두 대열에 조기 합류할 계획”이라고 밝혔다.

안수민기자@전자신문, smahn@