반도체용, 솔더범핑 사업 강화

국내 플립칩 범핑 및 패키징 업체들이 LCD 구동드라이버(LDI)에 주로 쓰이는 골드범핑에서 미세 반도체용 솔더범핑으로 영역 확대를 꾀하고 있다.

　솔더범핑 분야는 국내업계가 특허 장벽 등으로 대만을 비롯한 해외 업계에 비해 뒤져있어 주목된다.

14일 관련 업계에 따르면 네패스·앰코테크놀로지·마이크로스케일 등은 △메모리 △CPU △시스템IC △휴대폰용 고집적 반도체 등에 쓰이는 솔더범핑 기술 개발과 영업을 강화하고 있다.

네패스(대표 이병구)는 솔더범핑 주 수요처인 미국의 주요 반도체 업체들을 겨냥, 최근 현지 법인을 설립하고 관련 기술 개발 및 특허 취득에 적극 나서고 있다.

　백승대 네패스 상무는 “100미크론(㎛) 이하의 미세 피치 기술을 이미 확보했다”며 “내년쯤 가시적 결과가 나올 것”이라고 말했다.

마이크로스케일(대표 황규성)도 올해 LDI에 비해 카메라폰용 CMOS이미지센서(CIS)용 시장에 주력하면서 솔더범핑사업을 확대하고 있다.

　앰코테크놀로지(대표 김규현)는 최근 4800만달러를 투자해 대만의 플립칩 범핑 업체 유니티브를 인수해 솔더범핑과 패키징·테스트를 잇는 일관 체제를 구축하고 시장 공략에 뛰어들었다.

　플립칩이란 칩사이즈패키징(CSP)보다 더 작고 가볍게 반도체를 패키징하는 기술로 이를 위해 칩에 미세한 돌기를 형성하는 것이 범핑이다. 범핑에는 골드범핑과 솔더범핑이 있으며 솔더범핑은 고집적 반도체 제작을 위한 보다 미세한 패키징이 가능해 고집적 메모리, 휴대폰 및 디지털 기기용 반도체 등에 사용된다.

한세희기자@전자신문, hahn@