후발 FCCL·커버레이 `명함`

정보기술(IT)용 첨단소재 사업인 연성동박적층필름(FCCL)과 이를 보호하는 커버레이 분야 업체들이 수입산 원자재 수급난을 틈타 국내 시장 탈환에 나섰다.

한화종합화학·도레이새한·새한마이크로닉스 등은 13일 전량 외산에 의존하던 FCCL 및 커버레이 수급 불안이 지속되자 연성기판 업체를 집중 공략 성과를 거두고 있다고 밝혔다. 한화종합화학, 도레이새한, 새한마이크로닉스등은 이 분야에 진출한지 불과 1∼2년밖에 되지 않은 후발업체다. 특히 기존 선진 경쟁 업체의 아성을 뚫기 위해선 개발·설비 구축·품질 승인까지 최소 2년 이상이 걸려야 하는 이 분야에서 수급불안정을 노린 공격적 마케팅으로 내수 시장 진입에 성공했다. 그간 인터플렉스·영풍전자·에스아이플렉스 등 이른바 ‘빅 3’를 뺀 대다수 연성기판 업체들은 아리자와·시네츠·니칸 등 외국계 IT 소재 업체로부터 외면을 당해왔다.

한화, 도레이새한, 새한마이크로닉스 등이 예상하는 올해 시장 점유율은 지난해보다 15%포인트 가량 상승한 20% 수준. 이들 회사는 월 100만 ㎡로 각각 예측되는 FCCL·커버레이 내수 시장에서 중소규모의 연성기판 회사들을 중심으로 그 점유율을 급격히 높이고 있다.

한화종합화학(대표 추승균)은 지난 3월 FCCL 및 커버레이를 생산, 상반기 40억원의 매출을 달성하는 등 올해 130억 원의 신규 사업 첫 매출을 기대하고 있다. 2002년 7월 이 분야에 진출한 한화종합화학은 올해 시장 점유율 10%를 목표로 엠씨텍·에스아이플렉스 등 연성 기판업체의 물량을 적극 공략하고 있다. 사업진입에 성공을 거둠에 따라 최근 설비 증설과 함께 2층짜리 FCCL 개발에 들어갔다.

도레이새한(대표 이영관)도 중소 연성기판 업체를 효과적으로 공략, 대형 업체 외에 20여 개의 중소 연성기판 업체에 물량을 공급할 예정이다. 이 회사는 지난해 시장 점유율이 10%에 못 미쳤으나 올해 10% 이상 점유할 것으로 자신했다. 2002년 5월께 IT 소재 분야에 출사표를 도레이새한은 “올 FCCL·커버레이의 신사업 성장률이 초기 보다 2배 이상 늘어났다”며 “친환경제품·High―Tg 등 고부가 제품을 출시, 내년 시장 점유율을 20%대로 끌어올릴 것”이라고 밝혔다.

새한마이크로닉스(대표 장철규)도 지난해 9월부터 중소 연성기판 업체를 타깃으로 FCCL·커버레이 시장 공략에 들어가 올해부터 실 매출이 발생할 것으로 기대하고 있다. 이 회사 한 관계자는 “일본 업체들이 생산 물량 부족으로 주춤한 틈을 타, 시장 공략의 여력을 확보하고 있다”며 “우수한 물성 제어 기술을 기반으로 시장 확대에 적극 나설 것”이라고 밝혔다.

안수민기자@전자신문, smahn@