하이닉스, 낸드 집적 MCP 개발

하이닉스반도체가 삼성전자, 도시바에 이어 세계 3번째로 낸드형 플래시메모리와 로파워 D램(핸드램)을 적층한 휴대폰용 512M급 멀티칩패키징(MCP)을 개발했다.

　6일 관련업계에 따르면 최근 하이닉스반도체는 1.2밀리 3층 MCP와 1.4밀리 4층 MCP 등 낸드형 MCP 시제품 개발을 완료하고, LG전자·팬택계열 등 휴대폰 제조업체를 대상으로 제품설명회를 겸한 수요조사에 착수했다.

　하이닉스가 개발한 낸드 MCP는 스마트폰 및 캠코더폰 등을 중심으로 수요가 급증할 것으로 예상된다. 특히 삼성전자와 도시바의 MCP는 서로 호환성이 없어 고객들이 휴대폰 모델에 따라 한쪽 제품만을 사용해야 했으나, 하이닉스는 두 제품 모두에 호환되도록 할 계획이라고 밝혔다.

　현재 낸드형 플래시와 로파워 D램을 모두 자체 생산해 MCP를 만드는 업체는 삼성전자와 하이닉스 두 회사뿐이며, 도시바는 엘피다로부터 로파워 D램을 공급받아 MCP를 생산하고 있다.

　이와 관련, 휴대폰업계 한 관계자는 “최근 하이닉스 측에서 낸드형 MCP에 대한 제품 설명회를 했는데 휴대폰 개발팀에서 이 제품에 큰 관심을 보였다”며 “특히 낸드 MCP 공급선이 현재 2개사에서 3개사로 확대되는 것은 휴대폰업체 입장에서는 매우 긍정적인 효과를 볼 수 있다”고 말했다.

　심규호기자@전자신문, khsim@