TI-삼성전자 이미지프로세서 거래에 관심집중

　TI가 삼성전자에 휴대폰 카메라와 영상을 처리하는 칩을 공급키로 해 비상한 관심이 쏠리고 있다.

　TI는 그동안 삼성전자와 휴대폰 베이스밴드칩과 이미지칩 등 핵심 부품을 공급하기 위해 리치템플턴 등을 비롯한 고위 임원들을 삼성전자에 파견하는 등 많은 노력을 기울여왔다.

　8일 TI코리아와 삼성전자는 삼성전자 휴대폰에 메가픽셀급 카메라를 지원하는 TI의 이미지처리용 디지털신호처리프로세서(DSP)를 탑재하기로 했다고 밝혔다.

　TI는 삼성전자에 휴대폰에 들어가는 주변부 칩은 공급해왔으나 핵심기능을 제공하는 반도체를 공급하는 것은 이번이 사실상 처음이다.

　TI 측 고위 관계자는 “최근 삼성전자의 하이엔드급 휴대폰에 사용할 수 있는 DSP칩 공급을 시작했으며 이 제품으로 200만 화소에서 500만 화소까지 지원할 수 있다”고 말했다.

　이로써 TI는 노키아 외에 삼성전자도 DSP칩 공급선으로 확보할 수 있게 됐다.

　이와 관련, 관련업계는 양사간 이번 주요 칩을 거래개시로 향후 3세대 이후 휴대폰 부분에서 양측의 공조도 배제할 수 없다는 분석이다. TI는 그동안 삼성전자에 GSM 모뎀 칩 공급을 타진해왔지만 노키아와의 거래를 의식한 삼성전자가 수용하지 않았다.

　업계 한 관계자는 “삼성전자가 노키아가 최대 거래선인 TI의 DSP칩을 수용하기로 함에 따라 모뎀칩에서도 채택 가능성이 그만큼 높아졌다”고 밝혔다.

　<김규태기자 star@etnews.co.kr>