매커스, DMB 칩 개발 반도체 집중 육성

　“위성 디지털멀티미디어방송(DMB) 중계기(갭필러) 칩, 수신제한장치(CAS) 칩 등 핵심 칩으로 반도체 1세대 업체의 위상을 다시 세우겠습니다.”

위성 DMB용 반도체 첫 작품으로 갭필러 칩을 개발, 샘플을 내놓은 매커스 김태완 사장은 2일 위성 DMB 시스템 등에 사용되는 핵심 칩을 개발하는 등 기존의 카메라폰 모듈 사업 등과 함께 반도체 분야를 육성할 계획이라고 밝혔다.

김태완 사장은 “DMB 갭필러의 신호처리부(SPU)를 단일 칩에 집적화한 반도체 ‘MAGIC’ 샘플을 내놓고 통신장비업체 등을 대상으로 영업을 시작했다”고 말했다.

위성DMB용 갭필러 신호처리부는 위성에서 전송되는 방송 TDM(시간분할다중) 신호를 CDM(코드분할다중) 신호로 변·복제해 지상에 전송하는 부품이다.

김태완 사장은 “갭필러용 신호 처리부는 국내와 일본 일부 업체들이 모듈 형태로 개발했을 뿐으로 매커스의 제품은 기존 신호처리부에 비해 크기가 4분의 1수준, 가격도 3분의 1로 저렴하다”며 “건물 내, 지하철 등에는 소형 장비가 필요하기 때문에 매커스의 갭필러용 반도체가 효과적일 뿐 아니라 기존의 고가 장치를 대치할 수 있는 것이 장점”이라고 강조했다.

매커스는 갭필러용 칩과 함께 수신제한장치(CAS) 칩 등 위성DMB에 사용되는 각종 칩을 개발중이다. 김사장은 “위성DMB 수신용 모뎀 칩의 경우 삼성전자, 도시바 등 대형 업체가 이미 칩을 개발했고 중소 업체들도 대거 참여해 경쟁이 격화되고 있어 이를 제외한 칩들을 중점적으로 개발하기로 했다”고 말했다.

이 회사는 조만간 CAS 칩을 개발하는 한편 향후 위성DMB 수신기의 다양한 칩을 통합하는 방식으로 DMB 부품 시장의 주도권을 차지한다는 전략을 세웠다.

김사장은 “매커스가 올해 위성DMB용 각종 칩 시험이 마무리되는 대로 국내 통신사업자 및 장비업체에 제품을 공급할 계획이며 내년부터는 중국, 일본 등지로 시장을 넓혀갈 생각”이라고 말했다.

<김규태기자 star@etnews.co.kr>