두산 전자BG 사업다각화 박차

두산 전자BG가 IT 소재 신사업을 동박적층원판(CCL)·레진코팅동박(RCC) 등에서 연성적층동박필름(FCCL)·매스램(반가공형태의 다층기판)·후동박적층원판(Heavy Clad Laminate)·유기 EL용 발광재료 등으로 적극 확대하고 있다.

　두산 전자BG (대표 장영균)한 관계자는 17일 “올해 국내·외 출신의 연구개발 인력 15명을 채용하는 등 경영자원을 신사업에 집중하고 있다”며“ 2008년 매출 1조원을 돌파하고 이중 60%의 매출을 CCL·RCC 등 기존 사업이 아닌 신사업에서 올리겠다”고 밝혔다.

　두산 전자BG는 차세대 빌드업 기판 공법인 AGP(Advanced Grade Process) 공법의 매스램으로 다음달부터 대덕전자·심텍·이수페타시스 등 PCB 업체들에 공급할 예정이다. AGP 공법은 동범프를 형성해 비아를 적층할 경우 층간 접속 신뢰성과 저항성이 매우 우수하고 레이저 드릴 공정이 불필요해 생산원가를 절감하는 효과도 거둘 수 있는 차세대 기술이다.

　이 회사는 또 자동차용 PCB 시장을 겨냥한 HCL 제품도 6월부터 본격 판매될 것으로 기대했다. 회사 측은 “현재 제품 승인을 획득한 상황”이며 “동박 두께가 400㎛인 HLC 제품이 회사의 신사업 중 하나로 자리매김할 것으로 기대한다”고 밝혔다.

　두산 전자BG는 8월 말께 월 6만 ㎡ 규모의 양산 능력을 갖춘 2층 FCCL 익산 공장이 준공되면 연말부터 외산의존도가 높은 카메라폰·디지털카메라·디지털캠코더 등 완제품의 핵심 소재인 FCCL 수입 대체에 본격적으로 나설 계획이다.

　이와 함께 두산 전자BG는 이달 중 유기EL 발광 재료 생산 라인 구축을 완료하고 시제품 생산에 본격 착수, 디스플레이 소재 시장 공략에 나선다. 이 회사는 약 1년 전 유기EL 전자재료 전문 벤처기업인 비스톰의 경영권을 인수, 유기EL 재료인 유기 화합물질 양산을 준비해왔다.

　이 회사는 이 같은 공격적인 사업 확대로 올해 작년 대비 약 20% 성장한 4300억원의 매출을 달성한다는 목표다.

　<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>