도시바, 내년 중순께 위성DMB용 C3칩 선

일본 도시바가 저전력, 소형화에 유리한 위성 디지털멀티미디어방송(DMB)용 베이스밴드칩(일명 CDM칩)인 ‘C3’를 개발, 늦어도 내년 중순께 선보인다. 이에 따라 삼성전자를 비롯한 국내업체들의 독주가 예상됐던 위성 DMB용 휴대폰 칩시장은 한·일간 대결구도가 불가피할 전망이다.

　도시바는 현재 한국과 일본 수신기 개발업체에 제공하는 C2칩을 공급하고 있지만 이 제품은 차량용 수신기 시장을 겨냥한 것으로 구동전압 3.3V, 소비전력 680mW에 달해 위성용 휴대폰 시장에는 적합지 않아, 향후 삼성전자가 이 시장을 독식할 것으로 예상돼 왔다. LG전자 또한 올해 말을 목표로 위성DMB 휴대폰용 CDM칩을 개발중이어서, 도시바는 그동안 수세에 몰려왔다.

　도시바코리아 관계자는 “C3칩은 내년 중순께 엔지니어링 샘플을 내놓고 이를 휴대폰업체들에 제공해 위성DMB폰 개발에 사용할 수 있게 할 것”이라고 말했다. 이 관계자는 또 “C3칩은 처음부터 휴대폰용으로 개발되고 있는데다 미세회로공정인 90nm(0.09미크론)를 채택할 예정이어서 소형화의 급진전은 물론 소비전력이 C2칩의 절반 정도일 것으로 예상된다”고 밝혔다.

　업계의 한 관계자는 “삼성전자가 위성DMB용 베이스밴드칩의 스펙을 공개하고 있지 않지만, 공정은 180nm인 것으로 추정된다”고 말했다. 삼성전자측은 이에 대해 확인해줄 수 없다고 밝혔다. LG전자는 130nm 공정과 180nm 공정을 놓고 고심하고 있다. LG전자측은 “가격을 고려한다면 180nm으로, 소비전력을 생각하면 130nm 공정으로 가야 한다”며 “회로설계가 마무리되는 7월께 결론을 내릴 예정”이라고 설명했다.

　업계 전문가는 “삼성전자나 LG전자에 비해 늦게 위성 DMB 휴대폰용 칩을 공급하게 되는 도시바가 저전력 등 성능에 더욱 신경을 쓰는 셈”이라며 “내년 하반기부터 본격적인 저전력·소형화 성능경쟁이 한·일간에 벌어질 것”으로 내다봤다.

　<성호철기자 hcsung@etnews.co.kr>