적외선(IR) 기술을 이용, 인쇄회로기판(PCB)에 IC·칩 부품 등 다양한 소자가 실장 된 조립 제품의 불량 유무를 손쉽게 판별하는 검사 장비인 ITS(Infrared Board Test System)가 개발, 주목된다. 새로운 개념의 이 검사 장비는 PCB에 실장된 부품에서 발산하는 열의 미세한 온도 편차를 적외선 카메라로 감지, 부품의 불량을 가리는 것이다.
메디코아(대표 조영신 http://www.medi-core.co.kr)는 약 4년간에 걸쳐 적외선 카메라를 이용한 보드 성능 테스트장비를 개발했다고 5일 밝혔다. 이 제품은 기존 시험 장비와 달리 실제 전원과 신호를 보드에 인가한 상태에서 보드에 실장 된 부품들의 동작에 따라 각 부품에서 발산하는 0.1℃ 미만의 열 변화를 적외선 카메라로 감지, 12X 16 인치 크기의 보드 불량을 1분 내 판별한다.
특히 적외선을 통해 회로 간에 발생하는 회로 단락 현상을 자동으로 감지해 더이상의 회로 손상을 방지할 뿐만 아니라 단락 위치를 정확하게 추적, 불량 보드를 신속하게 개선할 수 있는 장점이 있다고 회사 측은 밝혔다.
또 여러 계측 장비들과의 연동이 가능, 보드의 기능 시험(Function Test)에서 완제품 개발을 위한 시제품 시험까지 활용이 가능하다. 조영신 사장은 “연구 개발 단계에서 정확하게 회로 설계 조건을 확인, 신뢰성 확인이 가능하게 됨에 따라 실제 생산시에 일어나는 문제점을 미리 확인함으로써 불량률을 현저히 낮추는 효과를 거둘 수 있다”고 밝혔다.
이와 함께 적외선 검사 장비는 보드의 픽스처(Fixture) 제작 과정을 크게 단축, 픽스처 제작 비용이 인라인 써키트 검사장비(ICT)의 픽스처 대비 40% 미만 수준에 불과해 원가절감 및 생산성 향상 등의 효과를 얻어 조립 부품 업체의 대외 경쟁력을 높일 수 있다.
게다가 이 장비는 GUI 환경으로 장비 교육 시간이 짧고 비전문가도 손쉽게 사용할 수 있다고 회사 측은 덧붙였다.
조영신 사장은 “부품의 소형화·고밀도화로 보드의 불량을 정확하게 판단하기 어려워지고 있어 이론적으로 적외선을 이용한 검사 장비에 대한 타당성이 거론된 적은 있지만 이번에 적외선 기술을 제품에 실제 접목한 것은 처음”이라고 밝혔다.”
<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>
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