네패스, CIS 플립칩 범핑 사업 강화

플립칩 범핑서비스 및 전자재료업체인 네패스(대표 이병구)가 최근 수요가 증가하고 있는 카메라폰용 CMOS 이미지 센서(CIS) 사업에 힘입어, 올해 전년대비 50% 증가한 920억 원 달성이 기대된다고 25일 밝혔다.

특히 네패스는 카메라폰용 CIS 플립칩 범핑 사업을 강화, 전체 플립칩 범핑 서비스 매출 중 이 분야 비중을 20% 이상으로 높인다는 계획이다. 네패스는 지난해 플립칩 범핑 사업에서 250억원 가량의 매출을 올렸으며 이중 90% 이상이 LCD 구동 드라이버(LDI) 부분에서 나왔다. 카메라폰용 CIS는 8% 내외였다.

이 회사는 카메라폰 CIS 범핑 매출의 증가로 올해 범핑서비스에서만 500억 원 매출, 전자재료 사업 등을 합치면 920억원이 가능할 것으로 보고 있다. 내년에는 1200억원의 매출을 올린다는 목표다.

허영삼 네패스 이사는 “플립칩 범핑 기술을 거의 독점적으로 보유한데다 CMOS 센서에 특화된 기술을 갖고 있어 카메라폰 시장에서 유리한 위치를 차지하고 있다”고 설명했다.

플립칩 범핑은 소자 업체로부터 공급받은 실리콘웨이퍼에서 칩의 알루미늄 패드 위에 금이나 솔더볼로 외부 접속단자를 형성한 후 이를 다시 반도체 및 부품업체에 공급하는 서비스다.

<한세희기자 hahn@etnews.co.kr>