삼성전자 `MCP 1위` 노린다

삼성전자가 올해 멀티칩패키지(MCP) 부분에서 인텔을 누르고 1위 등극을 노린다.

MCP는 낸드플래시, 노어플래시, D램, S램 등 여러 개의 반도체를 하나의 칩으로 만든 반도체로 최근 모바일 기기에 두루 사용되면서 수요가 급증하고 있다.

MCP는 특히 반도체의 차세대 솔루션으로 각광받고 있고 향후 모든 휴대폰에 채택될 것으로 보여 이 분야 1위에 오르면 삼성전자의 시장 지배력 강화에 도움이 될 전망이다.

삼성전자(대표 윤종용)는 지난해 MCP 부분에서 5억8000만 달러의 매출을 기록 18%의 시장 점유율을 기록한 데 이어 올해는 매출 11억 달러, 시장 점유율이 25%로 인텔을 제치고 이 분야 1위로 올라서겠다고 16일 밝혔다.

삼성전자 김일웅 상무는 “그동안 인텔이 1위를 고수했지만 앞으로의 시장에서 인텔이 시장 점유율을 높이는 데는 한계가 있다”며 “향후 시장에서는 삼성전자가 시장을 주도해갈 수 있을 것”이라고 말했다.

지난해 MCP 시장의 66%는 노어형 플래시메모리와 S램 2종을 적층한 것으로 이 제품이 올해 MCP의 72%를 차지할 전망이다. 또 낸드형 플래시메모리와 D램을 적층한 제품은 지난해 5%에서 12%로 상승하고 내년에 30%로 성장할 것으로 보인다.

김상무는 “삼성전자가 D램와 낸드형 플래시메모리 MCP 부분의 표준화를 주도하고 있고 또 두 제품을 모두 생산하는 유일하기 때문에 시장 1위 업체가 될 수 있을 것”이라고 말했다.

앞으로 MCP에서는 ‘낸드­-낸드­-S램­-유니트랜지스터(UT)램’ 또는 ‘노어­-낸드­-S램­-UT램’ 등 4적층 패키지 상품이 유망해질 것으로 이 분야에서도 삼성전자가 강점을 보유하고 있다고 삼성전자측은 강조했다.

김상무는 “현재 일본 휴대폰의 100%가 MCP를 사용중이고 일본 휴대폰이 세계 휴대폰 시장보다 1년 정도 앞서 가는 경향을 보이고 있다”며 “앞으로 휴대폰에 100% MCP가 채용되면 관련시장이 크게 성장할 것”이라고 말했다.

<김규태기자 star@etnews.co.kr>